股票线上配资APP下载颀中科技: 向不特定对象发行可转换公司债券证券募集说明书（修订稿）

证券代码：688352 证券简称：颀中科技合肥颀中科技股份有限公司 Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. （安徽省合肥市新站区综合保税区大禹路 2350 号）向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）保荐机构（主承销商）（北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼）二〇二五年八月合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）声明本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）重大事项提示公司特别提醒投资者注意下列重大事项或风险因素，并认真阅读本募集说明书相关章节。一、不满足投资者适当性要求的投资者所持本次可转债不能转股的风险公司为科创板上市公司，本次向不特定对象发行可转换公司债券，参与可转债转股的投资者，应当符合科创板股票投资者适当性管理要求。如可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性管理要求的，可转债持有人将不能将其所持的可转债转换为公司股票。公司本次发行可转债设置了赎回条款，包括到期赎回条款和有条件赎回条款，到期赎回价格由股东大会授权董事会（或由董事会授权人士）根据发行时市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定，有条件赎回价格为面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性要求，在所持可转债面临赎回的情况下，考虑到其所持可转债不能转换为公司股票，如果公司按事先约定的赎回条款确定的赎回价格低于投资者取得可转债的价格（或成本），投资者存在因赎回价格较低而遭受损失的风险。公司本次发行可转债设置了回售条款，包括有条件回售条款和附加回售条款，回售价格为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性要求，在满足回售条款的前提下，公司可转债持有人要求将其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加上当期应计利息价格回售给公司，公司将面临较大可转换公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司生产经营或募集资金投资项目正常实施的风险。二、公司本次发行的可转换公司债券未提供担保公司本次发行的可转债未提供担保措施。如果本次可转债存续期间出现对公司经营管理和偿债能力有重大负面影响的事件，本次可转债可能因未提供担保而存在兑付风险。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）三、关于公司本次发行可转换公司债券的信用评级东方金诚对本次可转债进行了评级，根据东方金诚出具的《合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券信用评级报告》（东方金诚债评字 [2025]0240 号），公司主体信用等级为“AA+”，本次可转债信用等级为“AA+”，评级展望为稳定。在本次发行的可转债存续期间，评级机构将对公司主体和本次可转债进行跟踪评级。如果由于外部经营环境、公司自身情况或评级标准变化等因素导致公司或本次可转债的信用评级级别发生变化，将会增大投资者的风险，对投资者的利益产生一定影响。四、特别风险提示公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“风险因素”全文，并特别注意以下风险：（一）技术及产品升级迭代的风险随着全球集成电路行业的不断发展及终端应用产品对集成电路相关性能的要求不断提高，集成电路对端口密度、信号延迟及封装体积等提出了越来越高的要求。以显示驱动芯片为例，一方面，显示屏幕分辨率、清晰度的提升意味着更多 I/O 数量，对凸块制造的密度、间距提出越来越高的要求，测试的复杂性也随之提升，后段封装的精准度和难度也大幅增加；另一方面，AMOLED、MiniLed、 MicroLed 等新型显示技术正处于发展阶段，相关新型显示技术对已有显示技术的升级迭代将间接对显示驱动芯片封测技术产生一定影响。如果公司无法根据行业发展趋势和下游客户需求进行技术与产品创新，或新开发的产品质量未能得到客户认可，或研发项目无法顺利实现商业化，将可能面临订单流失、市场地位下降的风险，从而对公司的核心竞争力造成不利影响。（二）非显示类业务开拓不利的风险公司从 2015 年开始布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等非显示先进封装技术的研发，并于 2019 年完成后段 DPS 封装的建置，目前正在建置载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip 制程。报告期内，公司非显示类业务虽增长较快但整合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）体规模相对较小，非全制程占比较高，且主要集中在电源管理、射频前端等芯片领域，客户主要集中在中国境内，与长电科技、通富微电、华天科技等头部综合类封测企业相比综合实力具有较大差距。若综合类封测企业对相关细分领域进行大规模投入、非显示类客户导入不及预期或下游终端市场环境出现不利变化等情况，则存在非显示封测业务开拓不利的风险。（三）市场竞争加剧的风险近年来，各大封测厂商积极布局先进封装业务，在显示驱动芯片封测领域，除细分行业龙头颀邦科技、南茂科技继续在相关领域保持领先地位外，综合类封测企业通过自建或与其他方合作等方式对相关领域也进行积极布局。相较于行业内头部封测企业，公司在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面存在一定差距，面对行业竞争加剧的局面，若公司不能较好地采取措施应对，可能会对公司业务开拓以及经营业绩产生不利影响。（四）募集资金投资项目相关风险公司本次募集资金投资的建设项目包括高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、先进功率及倒装芯片封测技术改造项目，是在发行人现有业务的基础上依据业务发展规划所制定的。虽然公司根据行业发展现状和趋势对本次募投项目可行性进行了深入研究和充分论证，并在技术、人员、市场等方面作了较为充分的准备，但若出现募集资金不能及时到位、项目延期实施、市场或产业环境出现重大变化等情况，可能导致项目实施过程中的某一环节出现延误或停滞，公司募投项目存在不能全部按期建设完成的风险。公司本次募投项目中，高脚数微尺寸凸块封装及测试项目将新增铜镍金 Bumping 工艺在显示驱动芯片封装中的应用、先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新增载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip 制程。若未来相关项目建设完成后相关产品验证进度不及预期或下游客户的采购需求不及预期，可能存在募投项目短期内无法盈利的风险，进而对公司整体经营业绩产生不利影响。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）公司前次募投项目主要为显示驱动芯片封测业务产能建设，于 2024 年 12 月结项，目前尚处于产能爬坡阶段。公司本次募集资金投资项目的实施将会进一步增加显示驱动芯片封测业务铜镍金 Bumping、CP、COG 与 COF 等工序的产能。若公司不能相应有效地拓展产品市场，在客户开发、技术发展、经营管理等方面不能与扩张后的业务规模相匹配，则可能导致公司未来存在一定的产能消化风险。公司本次募集资金投资项目中包含规模较大的资本性支出。项目建成并投产后，公司固定资产及无形资产规模将有所增长。本次募投项目的实施会导致公司未来整体折旧和摊销金额增加，虽然公司已对本次募集资金投资项目进行了较为充分的市场调查及可行性论证，预计项目实现的利润规模以及公司未来盈利能力的增长能够消化本次募投项目新增折旧和摊销。但鉴于未来行业发展趋势、下游客户需求以及市场竞争情况等存在不确定性，在本次募投项目对公司经营整体促进作用体现之前，公司存在因折旧或摊销增加而导致利润下降的风险。公司对本次募投项目高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、先进功率及倒装芯片封测技术改造项目进行了效益测算，待项目建设完成并达产后，预计可获得较好的经济效益。本次募投项目效益测算是基于项目如期建设完毕并按计划投产后实现销售，因此若项目建设进度不及预期、产品价格或成本出现大幅波动或者未来行业技术发展趋势出现重大变化，可能对本次募投项目的效益释放带来一定影响，募投项目可能面临短期内不能实现预测收入和利润的风险。同时，由于下游客户实际采购需求和本次募投项目的测算可能存在差距，如果本次募投项目的销售进展无法达到预期，可能导致本次募投项目面临营业收入和利润总额等经营业绩指标下滑，投资回报率降低的风险。五、关于应对本次发行摊薄即期回报的应对措施及相关主体的承诺（一）公司应对本次发行摊薄即期回报采取的措施为保护广大投资者的合法权益，降低本次发行可能摊薄即期回报的影响，公司拟采取多种措施保证本次发行募集资金有效使用、有效防范即期回报被摊薄的合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）风险，增强公司持续回报能力。公司填补即期回报的具体措施如下：公司将严格遵循《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律、法规和规范性文件的要求，不断完善公司治理结构，确保股东能够充分行使权利，确保董事会能够按照法律、法规和公司章程的规定行使职权，做出科学、迅速和谨慎的决策，确保独立董事能够认真履行职责，维护公司整体利益，尤其是中小股东的合法权益，确保监事会能够独立有效地行使对董事、高级管理人员及公司财务的监督权和检查权，为公司发展提供制度保障。公司将进一步加强经营管理和内部控制，全面提升经营管理水平，提升经营和管理效率，控制经营和管理风险。本次募投项目均围绕公司主营业务展开，符合国家有关产业政策和行业发展趋势，其顺利实施将增强公司的盈利能力及核心竞争实力，优化公司的资本结构，提升公司的影响力。本次募集资金到位前，公司将积极调配资源，充分做好募投项目开展的筹备工作；募集资金到位后，公司将提高资金使用效率，稳健推进募投项目的实施，争取募投项目早日实现预期效益，从而提高公司的盈利水平，降低本次发行导致的即期回报被摊薄的风险，维护全体股东的长远利益。本次发行的募集资金到位后，公司将严格执行《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《上市公司募集资金监管规则》等规定及公司募集资金管理办法的要求，规范募集资金使用，保证募集资金充分有效利用。公司董事会将持续对募集资金进行专户存储、保障募集资金用于规定的用途、配合保荐机构对募集资金使用的检查和监督，以保证募集资金合理规范使用，防范募集资金使用风险，提高募集资金使用效率。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）公司根据《公司法》《证券法》《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》和《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》等相关法律法规、规范性文件以及《公司章程》的有关规定，制订了《合肥颀中科技股份有限公司未来三年（2025-2027 年）股东分红回报规划》，进一步明晰和稳定对股东的利润分配，特别是现金分红的回报机制。本次发行完成后，公司将严格执行公司的分红政策，确保公司股东特别是中小股东的利益得到保护。（二）相关主体对公司填补即期回报措施能够得到切实履行的承诺根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110 号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17 号）及中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31 号）等相关要求，为维护广大投资者的利益，公司就本次发行摊薄即期回报对主要财务指标的影响进行了分析并提出了具体的填补回报措施，相关主体对填补回报措施能够切实履行作出了承诺，具体情况如下：公司控股股东合肥颀中控股为保证公司填补回报措施能够得到切实履行，出具承诺如下： “一、不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；二、切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺，如违反本承诺或拒不履行本承诺给公司或股东造成损失的，同意根据法律、法规及证券监管机构的有关规定承担相应法律责任；三、自本承诺出具日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定时，本企业承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规定出具补充承诺。” 合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）公司全体董事、高级管理人员根据中国证监会的相关规定，对公司填补回报措施能够得到切实履行，作出如下承诺： “一、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；二、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束；三、本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；四、本人承诺由董事会或提名、薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；五、未来公司如实施股权激励，本人承诺股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；六、切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺，如违反本承诺或拒不履行本承诺给公司或股东造成损失的，同意根据法律、法规及证券监管机构的有关规定承担相应法律责任；七、自本承诺出具日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规定出具补充承诺。” 合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）目录合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）十二、重大担保、诉讼或仲裁、其他或有事项和重大期后事项对发行人的影二、报告期内资金占用及为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业担保三、本次募集资金投资于科技创新领域的说明，以及募投项目实施促进公司合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）附件一：截至报告期末，发行人及其重要子公司拥有的房屋所有权/土地使用附件二：截至报告期末，发行人及其重要子公司拥有的境内注册商标..... 279 附件三：截至报告期末，发行人及其重要子公司拥有的境内专利权......... 280 附件四：截至报告期末，发行人及其重要子公司拥有的境外专利权......... 286 附件五：截至报告期末，发行人及其重要子公司拥有的软件著作权......... 287 合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）第一节释义在本募集说明书中，除非文义另有所指，下列词语或简称具有如下特定含义：一、一般释义《可转换公司债《合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券券募集说明书》、指募集说明书》募集说明书合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券的本次发行指行为颀中科技、公司、指合肥颀中科技股份有限公司发行人合肥颀中封测技术有限公司，公司前身，曾用名为“合肥奕斯伟封测有限指封测技术有限公司” 苏州颀中指颀中科技（苏州）有限公司，颀中科技全资子公司颀中国际贸易指颀中国际贸易有限公司，苏州颀中全资子公司合肥颀中科技控股有限公司，曾用名为“合肥奕斯伟封测控股有合肥颀中控股指限公司”，系发行人控股股东芯屏基金指合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）合肥建投指合肥市建设投资控股（集团）有限公司合肥市国资委指合肥市人民政府国有资产监督管理委员会，系发行人实际控制人封测合伙指合肥奕斯伟封测投资中心合伙企业（有限合伙） CHIPMORE HOLDING COMPANY LIMITED（HK），一家依照颀中控股（香港）指香港特别行政区法律设立和存续的公司 CHIPMORE HOLDING COMPANY LIMITED（Cayman），一家颀中控股（开曼）指依照开曼群岛法律设立和存续的公司联咏科技指联咏科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：3034.TW 敦泰电子指敦泰电子股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：3545.TW 奇景光电股份有限公司，美国纳斯达克上市公司，股票代码：奇景光电指 HIMX.O 瑞鼎科技指瑞鼎科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：3592.TW 集创北方指北京集创北方科技股份有限公司奕斯伟集团指北京奕斯伟科技集团有限公司奕斯伟计算指北京奕斯伟计算技术股份有限公司格科微指格科微有限公司，A 股上市公司，股票代码为：688728.SH 谱瑞科技股份有限公司，中国台湾上柜公司，股票代码：谱瑞科技指晶门科技指晶门半导体有限公司，中国香港上市公司，股票代码：2878.HK 豪威科技指 OmniVision Group，豪威集团（603501.SH）子公司合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）云英谷指云英谷科技股份有限公司矽力杰半导体技术（杭州）有限公司，中国台湾上市公司，股票矽力杰指代码：6415.TW 杰华特指杰华特微电子股份有限公司南芯半导体指上海南芯半导体科技股份有限公司上海艾为电子技术股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：艾为电子指唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司，A 股上市公司，股票唯捷创芯指代码：688153.SH 希荻微电子集团股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：希荻微指三星指三星电子株式会社，韩国上市公司，股票代码：005930.KQ Steco 指 Steco Co., Ltd.，三星电子集团内封测企业 LG 指乐金电子株式会社，韩国上市公司，股票代码：003550.KQ LX Semicon 指希领半导体科技有限公司，LG 集团内芯片设计企业 LB-Lusem 指 LB Lusem Co., Ltd.，LG 集团内封测企业京东方科技集团股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：京东方指日月光投资控股股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：日月光指 Amkor Technology Inc，安靠科技，美国纳斯达克上市公司，股票安靠科技、安靠指代码：AMKR.O 中国台湾积体电路制造股份有限公司，中国台湾上市公司，股票台积电指代码：2330.TW 力成科技指力成科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：6239.TW 京元电子指京元电子股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：2449.TW 颀邦科技股份有限公司，中国台湾上柜公司，股票代码：颀邦科技、颀邦指南茂科技、南茂指南茂科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：8150.TW 长电科技指江苏长电科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：600584.SH 通富微电指通富微电子股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：002156.SZ 华天科技指天水华天科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：002185.SZ 苏州晶方半导体科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：晶方科技指广东利扬芯片测试股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：利扬芯片指合肥新汇成微电子股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：汇成股份指甬矽电子（宁波）股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：甬矽电子指合肥晶合集成电路股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：晶合集成指中芯国际集成电路制造有限公司，A 股上市公司，股票代码：中芯国际指合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）华虹半导体指华虹半导体有限公司，股票代码：01347.HK 粤芯半导体指广州粤芯半导体技术有限公司先进功率及倒装颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造芯片封测技术改指项目造项目赛迪顾问股份有限公司，直属于工业和信息化部中国电子信息产赛迪顾问、赛迪指业发展研究院 Chip Insights 指芯思想研究院，专业从事半导体行业研究的独立第三方机构由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和中国半导体行业设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专指协会家及其它相关的支撑企、事业单位自愿结成的行业性的全国性的非营利性的社会组织保荐机构、保荐指中信建投证券股份有限公司人、中信建投证券律师、竞天公诚指北京市竞天公诚律师事务所律师会计师、天职国际指天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）评级机构、东方金指东方金诚国际信用评估有限公司诚《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》《注册管理办法》指《上市公司证券发行注册管理办法》《上市规则》指《上海证券交易所科创板股票上市规则》中国证监会、指中国证券监督管理委员会证监会上交所指上海证券交易所报告期指 2022 年度、2023 年度、2024 年度、2025 年 1-3 月报告期各期末指元、万元指人民币元、人民币万元二、专业术语释义集成电路、芯片、 Integrated Circuit 的缩写，即集成电路，是一种将电路所需元器件及指 IC 布线互连，集成在基片上并封装成具有所需电路功能的微型结构吋指英寸的缩写，一吋等于 25.4 毫米 mm 指毫米，长度单位，即千分之一米（10??米） nm 指纳米，长度单位，即十亿分之一米（10??米）显示业务指显示驱动芯片封装业务非显示业务指非显示类芯片封装业务 Wafer，即制作硅半导体电路所用的硅晶片，由高纯度的硅晶棒研晶圆指磨、抛光、切片后形成合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）晶粒、裸芯片指 Die，将晶圆切割成芯片大小的方块，但尚未进行封装指可辐射到空间的电磁波频率，频率范围在 300KHz-300GHz 之射频指间，包括蓝牙、WiFi、2.4G 无线传输技术、FM 等技术一种先进封装技术，FC 系 Flip Chip 的缩写，即倒装芯片封装工 FC、Flip Chip、倒指艺，在芯片上制作凸块，然后翻转芯片用回流焊等方式使凸块和装、覆晶封装 PCB、引线框等衬底相连接 Bumping，在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块提凸块制造技术指供芯片电气互连的“点”接口，广泛应用于 FC、WLP、CSP、3D 等先进封装 Gold Bumping，是一种利用金凸块接合替代引线键合实现芯片与金凸块指基板之间电气互联的制造技术，主要用于显示驱动芯片封装 Cu Pillar，是一种利用铜柱（Cu Pillar）接合替代引线键合实现芯铜柱凸块指片与基板之间电气互联的制造技术 CuNiAu Bumping，是一种可优化 I/O 设计、大幅降低了导通电阻铜镍金凸块指的凸块制造技术，凸块主要由铜、镍、金三种金属组成，可在较低成本下解决传统引线键合工艺的缺点 Sn Bumping，是一种利用锡（Sn）接合替代引线键合实现芯片与锡凸块指基板之间电气互联的制造技术 Chip on Glass 的缩写，即玻璃覆晶封装，是一种将芯片直接结合 COG 指在玻璃上的封装技术 Chip on Plastic 的缩写，即柔性屏幕覆晶封装，是一种将芯片直接 COP 指结合在柔性屏幕上的封装技术 Chip on Film/Flex 的缩写，即薄膜覆晶封装，是一种将芯片结合在 COF 指软性基板电路上的封装技术 Die Process Service 的缩写，指将晶圆研磨切割成单个芯片后准确 DPS 指放置在特制编带中的过程 Chip Probing 的缩写，即晶圆测试，是一道用探针对每个晶粒上的 CP 指接点进行接触测试其电气特性，标记出不合格的晶粒的工序 Final Test 的缩写，即芯片成品测试，在晶圆被研磨切割成芯片后、 FT 指出货前的测试环节，原理和 CP 基本类似 Cu Clip 指铜片夹扣键合封装工艺 Back-Side Grinding and Back-side Metallization 的缩写，即背面减 BGBM 指薄及金属化 FSM 指 Front-Side Metallization 的缩写，即晶圆正面金属化 Redistribution Layer 的缩写，即重布线技术，通过晶圆级金属布线 RDL 指制程和凸块制程改变其 I/O 接点位置，达到线路重新分布的目的引脚指集成电路内部电路与外围电路的接线 Pad 指铝垫，是晶圆内部电路电信号输入输出的端口，即晶圆管脚是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口，通过将测试探针与探针卡指芯片上的焊区或凸块直接接触，引出信号，再配合测试仪器达到自动化检测的目的 I/O 指 Input/Output 的缩写，即输入输出端口氰化亚金钾，是镀金工艺中一种十分重要的原材料，广泛被用于金盐指半导体、印制电路板等行业溅镀工艺中，高速离子轰击的目标材料，其表面原子被轰击飞散靶材指并于基底表面沉积成膜合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）可以通过光化学反应，经曝光、显影等光刻工序将所需微图形由光刻胶、光阻液指掩膜板转移至待加工基底上的一种光致抗蚀剂散热贴指一种贴附在 COF 产品上的材质，可降低芯片工作时的温度卷带、卷带式薄膜指柔性封装基板，即还未装联上芯片、元器件柔性基板 Tray 盘指晶粒盘，是用于承托晶粒（芯片）的托盘由数个基础功能组件组成的特定功能组件，可用来组成具完整功模组指能之系统、设备或程序 Liquid Crystal Display 的缩写，即液晶显示，是一种借助于薄膜晶 LCD 指体管驱动的有源矩阵液晶显示技术 Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode 的缩写，即有源矩阵有机发光二极管，其中 OLED（有机发光二极管）是描述薄膜显示 AMOLED 指技术的具体类型，AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后的像素寻址技术 Mini Light-Emitting Diode 的缩写，芯片尺寸介于 50~200μm 之间 Mini LED 指的 LED 器件，主要用于显示器件或背光模组 Micro Light-Emitting Diode 的缩写，即微型发光二极管，指由微小 Micro LED 指 LED 作为像素组成的高密度集成的 LED 阵列 Integrated Device Manufacture 的缩写，即整合设备制造，集芯片 IDM 指设计、制造、封装测试等多个环节于一身的模式仅进行芯片的设计、研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试外 Fabless 指包给专业的晶圆代工、封装测试厂商的经营模式 Foundry 指专门负责晶圆制造的代工厂 Outsourced Semiconductor Assembly and Testing 的缩写，即半导体 OSAT 指封装测试外包，专门负责封装测试的代工厂印刷电路板（Printed Circuit Board），又称印刷线路板，PCB 是 PCB 指重要的电子部件，是电子元器件的支撑体与电子元器件电气连接的载体 Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，微机电系统，是集微传感 MEMS 指器、微执行器、微机械结构、微电源等于一体的微型器件或系统微控制单元（Microcontroller Unit），又称单片微型计算机（Single MCU 指 Chip Microcomputer ）或者单片机，是将处理器、存储器等功能单元整合至单个芯片上一种封装技术，Wafer Level Chip Scale Packaging 的缩写，晶圆片级芯片规模封装，此技术是先在整片晶圆上进行封装测试，其后 WLCSP 指再切割成单个芯片，可实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗一种封装技术，System on Chip 的缩写，即系统级单芯片封装，是 SoC 指一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容一种封装技术，Through Silicon Via 的缩写，即晶圆级系统封装- TSV 指硅通孔，是一种通过硅通道垂直穿过组成堆栈的不同芯片或不同层实现不同功能芯片集成的封装技术一种封装技术，扇出型集成电路封装，指基于晶圆重构技术，将 Fan-Out 指芯片重新埋置到晶圆上，然后按照与标准 WLP 工艺类似的步骤进行封装，得到的实际封装面积要大于芯片面积，在面积扩展的同合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）时也可以增加其它有源器件及无源元件一种封装技术，DualIn-line Package 的缩写，即双列直插式封装， DIP 指插装型封装之一，引脚从封装两侧引出一种封装技术，Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑料有引线片式载体封装，表面贴装型封装形式之一，是一种带引线、塑料 PLCC 指的芯片封装载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 DIP 封装小得多一种封装技术，Quad Flat Package 的缩写，即方型扁平式封装， QFP 指表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼型一种封装技术，Plastic Quad Flat Package 的缩写，即塑料四边引 PQFP 指线扁平封装，是一种 QFP 封装，芯片封装材料为塑料一种封装技术，Small Outline Package 的缩写，即小外形表面封装， SOP 指表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）一种封装技术，Small Outline Transistor 的缩写，即小外形晶体管 SOT 指封装，一种 SOP 系列封装一种封装技术，Ball Grid Array Package 的缩写，即球栅阵列封装， BGA 指圆形或柱状的焊点按阵列形式分布在基板下面的封装形式 FC-BGA 指 Flip Chip Ball Grid Array 的缩写，即倒装芯片焊球阵列封装一种封装技术，Quad Flat No-lead Package 的缩写，即方形扁平无 QFN 指引脚封装，封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比 QFP 小，高度比 QFP 低一种封装技术，Power Quad Flat No-lead Package 的缩写，即功率 PQFN 指方形扁平无引脚封装，是一种基于 QFN 封装的热性能增强版本，在四周底侧装有金属化端子一种封装技术，Land Grid Array 的缩写，即栅格阵列封装，是一 LGA 指种 BGA 封装一种封装技术，Multi-Chip Module 的缩写，即多芯组装，一种将 MCM 指多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的封装形式一种封装技术，System In a Package 的缩写，系统级封装，是将多种功能芯片和无源器件，包括处理器、存储器等功能芯片集成在 SiP 指一个封装内，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统一种封装技术，三维立体封装，是在 2D 的基础上进一步向 Z 方板型与叠层型三种类型 Wire Bonding，即打线接合，集成电路封装产业中的制程之一，利传统引线键合指用线径 15-50 微米的金属线材将芯片及导线架连接起来的技术注：本募集说明书在讨论、分析时，部分合计数与各数直接相加之和存在尾数差异，系四舍五入所致。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）第二节本次发行概况一、发行人基本情况中文名称合肥颀中科技股份有限公司英文名称 Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. 股本总额 1,189,037,288 元股票简称颀中科技股票代码 688352 股票上市地上海证券交易所法定代表人杨宗铭有限公司成立日期 2018 年 1 月 18 日股份公司成立日期 2021 年 12 月 9 日上市日期 2023 年 4 月 20 日注册地址安徽省合肥市新站区综合保税区大禹路 2350 号办公地址安徽省合肥市新站区综合保税区大禹路 2350 号邮政编码 230011 公司网址 http://www.chipmore.com.cn/ 电子信箱 irsm@chipmore.com.cn 联系电话 0512-88185678 联系传真 0512-62531071 二、本次发行的基本情况（一）本次发行概况（1）本次发行有助于公司把握产业转移机遇，抓住市场增长机会显示产业正加速向中国大陆转移，带动了产业链本土化配套需求的快速增长。面板产能达 1,607 万平方米，全球占比达到 38.0%，且预计 2028 年将提升至 44.4%。随着中国面板产业的快速发展和产能的持续扩张，上游显示驱动芯片封测的本土化配套需求日益迫切。首先，中国大陆面板厂商在全球的市场份额持续提升，带合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）动了对本土配套的需求。其次，国际贸易环境的变化推动了产业链的重构，促使更多国际客户寻求中国大陆的封测产能。第三，国家持续加大对集成电路产业的支持力度，为行业发展创造了有利环境。在此背景下，中国大陆显示驱动芯片封测企业迎来了难得的发展机遇。2024 年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长 6.0%，其中中国大陆市场规模达 76.5 亿元，同比增长 7.0%，增速高于全球水平。预计到 2028 年全球市场规模将达到电脑等消费电子的持续升级。根据赛迪统计，智能手机在显示面板下游终端出货量中占比最大，超过 50%。特别是 AMOLED 渗透率的持续提升，带动了对高性能显示驱动芯片的需求。其次是大尺寸显示市场的结构性变化，预计到 2026 年，随着分辨率的提升，单台设备所需的显示驱动芯片数量显著增加，如 4K 电视需要 10-12 颗显示驱动芯片，8K 电视更是高达 20 颗。第三是新兴应用领域的快速扩张。车载显示、智能穿戴、虚拟现实等新兴领域对显示技术提出了更高要求，不仅需要更高的分辨率和刷新率，还需要更灵活的显示形态，这些都为显示驱动芯片封测带来新的市场机会。（2）本次发行有助于公司推进技术创新与成本优化，提升市场竞争力显示驱动芯片封测行业正面临重要的技术发展机遇。金凸块作为主流封装材料，在电性能、可靠性和工艺成熟度方面具备显著优势，是高端显示驱动芯片封装的重要技术选择。但随着下游应用市场的不断扩大，特别是在消费电子领域，市场对更具性价比的封装解决方案需求日益增长。铜镍金（CuNiAu）凸块技术通过在铜基底上镀覆镍层和薄金层的结构设计，在满足此类市场需求的同时实现了成本的有效控制，为显示驱动芯片封装提供了新的技术选择。从技术布局来看，发展多元化的封装技术路线，能够更好地满足不同细分市场的需求。金凸块技术将继续发挥其性能优势，而铜镍金凸块技术则可以满足对成本更为敏感的应用领域需求。这种差异化的技术布局有助于企业更好地服务不同类型的客户，扩大市场覆盖范围。此外，公司将引入更为先进的自动化生产设备和智能化管理系统。在生产设备方面，将新增先进的高精度封装设备，提升生产的自动化水平，减少人工干预合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）带来的不确定性。在生产管理方面，将通过智能化系统实现生产过程的实时监控和精细化管理，优化生产排程，提高设备利用率。自动化和智能化水平的提升将帮助公司在保证产品质量的同时，显著提升生产效率，缩短产品交付周期，并通过减少人工成本、提高材料利用率、降低能源消耗等方式，优化公司的成本结构，持续提升公司的市场竞争力。（3）本次发行有助于公司完善非显示类芯片封测制程，扩充业务版图当前，集成电路行业正处于蓬勃发展且变革深刻的关键时期。在全球范围内，受益于物联网、人工智能、5G 等新兴科技的迅猛发展，集成电路市场规模持续扩张。在此背景下，非显示业务是公司未来优化产品结构、实现营收增长与推动战略发展的关键着力点。公司凭借在显示驱动芯片封测领域积累的深厚技术优势，积极将业务拓展至其他先进封装领域。始终秉持专注细分领域的核心战略，公司大力发展以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测业务。依托于在显示驱动芯片封测业务多年来的积累，公司于 2015 年进入非显示类芯片封测领域，与行业内的头部企业相比，公司非显示类芯片封测业务的总体规模仍然较小。在制程方面，目前公司非显示类芯片封测业务主要集中于非全制程，业务收入主要来源于凸块制造和晶圆测试环节，全制程收入占比较低。通过本次发行，公司将新导入载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip 制程，构建起完善的全制程封测技术体系，极大地提升了公司在非显示类芯片封测领域的市场竞争实力，为后续业务的进一步拓展与市场份额的提升奠定了坚实基础。公司本次发行已经 2025 年 3 月 31 日召开的第二届董事会第三次会议、2025 年 5 月 20 日召开的 2024 年年度股东大会审议通过。本次发行尚需经上海证券交易所审核和中国证监会注册。（二）本次发行的可转换公司债券的主要条款本次发行证券的种类为可转换为本公司 A 股股票的可转换公司债券。该可转换公司债券及未来转换的 A 股股票将在上海证券交易所科创板上市。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）本次可转换公司债券拟发行数量不超过 8,500,000 张（含本数）。根据相关法律法规及规范性文件的要求并结合公司财务状况和投资计划，本次拟发行的可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币 85,000.00 万元（含会授权人士）在上述额度范围内确认。本次发行的可转换公司债券按面值发行，每张面值为人民币 100.00 元。本次发行的可转换公司债券的存续期限为自发行之日起六年。本次发行的可转换公司债券票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利率水平，由公司股东大会授权公司董事会（或董事会授权人士）在发行前根据国家政策、市场状况和公司具体情况与保荐机构（主承销商）协商确定。本次可转换公司债券在发行完成前如遇银行存款利率调整，则股东大会授权董事会（或董事会授权人士）对票面利率作相应调整。本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的方式，到期归还未偿还的可转换公司债券本金并支付最后一年利息。（1）年利息计算计息年度的利息（以下简称“年利息”）指可转换公司债券持有人按持有的可转换公司债券票面总金额自本次可转换公司债券发行首日起每满一年可享受的当期利息。年利息的计算公式为：I=B×i I：指年利息额；合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿） B：指本次发行的可转换公司债券持有人在计息年度（以下简称“当年”或 “每年”）付息债权登记日持有的可转换公司债券票面总金额； i：指本次可转换公司债券当年票面利率。（2）付息方式 ①本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，计息起始日为可转换公司债券发行首日。 ②付息日：每年的付息日为本次发行的可转换公司债券发行首日起每满一年的当日。如该日为法定节假日或休息日，则顺延至下一个交易日，顺延期间不另付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。转股年度有关利息和股利的归属等事项，由公司董事会根据相关法律法规及上海证券交易所的规定确定。 ③付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日，公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前（包括付息债权登记日）申请转换成公司股票的可转换公司债券，公司不再向其持有人支付本计息年度及以后计息年度的利息。 ④本次可转换公司债券持有人所获得利息收入的应付税项由债券持有人承担。本次发行的可转换公司债券转股期自可转换公司债券发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转换公司债券到期日止。可转换公司债券持有人对转股或者不转股有选择权，并于转股的次日成为公司股东。（1）初始转股价格的确定依据本次发行的可转换公司债券的初始转股价格不低于募集说明书公告前二十个交易日公司 A 股股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因除权、除息引起价格调整的情形，则对调整前交易日的交易价按经过相应除权、除息调整后的价格计算）和前一个交易日公司 A 股股票交易均价，且不得向上修正。具体合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）初始转股价格由公司股东大会授权董事会（或董事会授权人士）在发行前根据市场状况和公司具体情况与保荐机构（主承销商）协商确定。前二十个交易日公司 A 股股票交易均价=前二十个交易日公司 A 股股票交易总额/该二十个交易日公司 A 股股票交易总量前一个交易日公司 A 股股票交易均价=前一个交易日公司 A 股股票交易总额 /该日公司 A 股股票交易总量（2）转股价格的调整方式和计算公式在本次发行之后，当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本）或配股、派送现金股利等情况使公司股份发生变化时，将按下述公式进行转股价格的调整（保留小数点后两位，最后一位四舍五入）：派送股票股利或转增股本：P1=P0/（1+n）增发新股或配股：P1=（P0+A×k）/（1+k）上述两项同时进行：P1=（P0+A×k）/（1+n+k）派送现金股利：P1=P0-D 上述三项同时进行：P1=（P0-D+A×k）/（1+n+k）其中：P1 为调整后转股价，P0 为调整前转股价，n 为派送股票股利或转增股本率，A 为增发新股价或配股价，k 为增发新股或配股率，D 为每股派送现金股利。当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时，将依次进行转股价格调整，并在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）或中国证监会指定的其他上市公司信息披露媒体刊登董事会决议公告，并于公告中载明转股价格调整日、调整办法及暂停转股期间（如需）。当转股价格调整日为本次发行的可转换公司债券持有人转股申请日或之后，转换股份登记日之前，则该持有人的转股申请按公司调整后的转股价格执行。当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、数量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次发行的可转换公司债券持有人的债合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）权利益或转股衍生权益时，公司将视具体情况按照公平、公正、公允的原则以及充分保护本次发行的可转换公司债券持有人权益的原则调整转股价格。有关转股价格调整内容及操作办法将依据届时国家有关法律法规、证券监管部门和上海证券交易所的相关规定来制定。（1）修正权限与幅度在本次发行的可转换公司债券存续期间，当公司 A 股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的 85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东大会表决。若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在转股价格调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算，在转股价格调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。上述方案须经出席会议的股东所持表决权三分之二以上通过方可实施。股东大会进行表决时，持有本次发行的可转换公司债券的股东应当回避。修正后的转股价格应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日公司 A 股股票交易均价和前一个交易日公司 A 股股票交易均价。（2）修正程序如公司股东大会审议通过向下修正转股价格，公司将在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）或中国证监会指定的其他信息披露媒体上刊登相关公告，公告修正幅度、股权登记日和暂停转股期间（如需）等相关信息。从股权登记日后的第一个交易日（即转股价格修正日）起，开始恢复转股申请并执行修正后的转股价格。若转股价格修正日为转股申请日或之后，且为转换股份登记日之前，该类转股申请应按修正后的转股价格执行。债券持有人在转股期内申请转股时，转股数量的计算方式为 Q=V/P，并以去尾法取一股的整数倍。其中：Q 指可转换公司债券的转股数量；V 指可转换公司债券持有人申请转股的可转换公司债券票面总金额；P 指申请转股当日有效的转股价格。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）可转换公司债券持有人申请转换成的公司股份须为整股数。转股时不足转换有关规定，在转股日后五个交易日内以现金兑付该部分可转换公司债券的票面余额以及该余额对应当期应计利息。（1）到期赎回条款在本次发行的可转换公司债券期满后五个交易日内，公司将赎回全部未转股的可转换公司债券，具体赎回价格由股东大会授权董事会（或董事会授权人士）在本次发行前根据发行时市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定。（2）有条件赎回条款在本次发行的可转换公司债券转股期内，当下述两种情形的任意一种出现时，公司有权决定按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可转换公司债券： ①在转股期内，如果公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的 130%（含 130%）； ②当本次发行的可转换公司债券未转股余额不足 3,000 万元时。上述当期应计利息的计算公式为：IA=B×i×t/365 IA：指当期应计利息； B：指本次发行的可转换公司债券持有人持有的可转换公司债券票面总金额； i：指可转换公司债券当年票面利率； t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的实际日历天数（算头不算尾）。若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算，调整日及调整后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。此外，当本次发行的可转换公司债券余额不足人民币 3,000 万元时，公司董合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）事会有权决定面值加当期应计利息的价格赎回全部未转股的本次可转债。（1）有条件回售条款本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度，如果公司股票在任何连续三十个交易日的收盘价低于当期转股价的 70%时，可转换公司债券持有人有权将其持有的全部或部分可转换公司债券按面值加上当期应计利息的价格回售给公司，当期应计利息的计算方式参见“12、赎回条款”的相关内容。若在上述交易日内发生过转股价格因发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本）、配股以及派送现金股利等情况而调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价格和收盘价格计算，在调整后的交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。如果出现转股价格向下修正的情况，则上述“连续三十个交易日”须从转股价格调整之后的第一个交易日起重新计算。本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度，可转换公司债券持有人在每个计息年度回售条件首次满足后可按上述约定条件行使回售权一次，若在首次满足回售条件而可转换公司债券持有人未在公司届时公告的回售申报期内申报并实施回售的，该计息年度不能再行使回售权，可转换公司债券持有人不能多次行使部分回售权。（2）附加回售条款若本次发行可转换公司债券募集资金运用的实施情况与公司在募集说明书中的承诺相比出现重大变化，且该变化被中国证监会或上海证券交易所认定为改变募集资金用途的，可转换公司债券持有人享有一次以面值加上当期应计利息的价格向公司回售其持有的全部或部分可转换公司债券的权利，当期应计利息的计算方式参见“12、赎回条款”的相关内容。可转换公司债券持有人在满足回售条件后，可以在回售申报期内进行回售，在该次回售申报期内不实施回售的，自动丧失该回售权。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）因本次发行的可转换公司债券转股而增加的公司股票享有与现有 A 股股票同等的权益，在股利发放的股权登记日当日登记在册的所有普通股股东（含因可转换公司债券转股形成的股东）均参与当期股利分配，享有同等权益。本次可转换公司债券的具体发行方式由公司股东大会授权董事会（或董事会授权人士）与保荐机构（主承销商）协商确定。本次可转换公司债券的发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等（国家法律、法规禁止者除外）。本次发行的可转换公司债券向公司现有股东实行优先配售，现有股东有权放弃优先配售权。向现有股东优先配售的具体比例由公司股东大会授权董事会（或董事会授权人士）在本次发行前根据市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定，并在本次发行的可转换公司债券的发行公告中予以披露。公司现有股东享有优先配售之外的余额及现有股东放弃优先配售后的部分采用网下对机构投资者发售和/或通过上海证券交易所交易系统网上定价发行相结合的方式进行，具体方案由公司股东大会授权董事会（或董事会授权人士）与保荐机构（主承销商）在发行前协商确定。债券持有人会议相关事项参见本节“五、债券持有人会议规则”。本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过 85,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：单位：万元序号项目名称总投资额拟使用募集资金额颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）序号项目名称总投资额拟使用募集资金额合计 85,111.42 85,000.00 在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施的重要性、紧迫性等实际情况先行投入自有或自筹资金，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，经公司股东大会授权，公司董事会（或董事会授权人士）将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将通过自有资金或自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。公司已建立《募集资金管理办法》，本次发行可转债的募集资金将存放于公司董事会决定的专项账户中，具体开户事宜将在发行前由公司董事会（或董事会授权人士）确定，并在发行公告中披露募集资金专项账户的相关信息。本次发行的可转换公司债券不提供担保。东方金诚对本次发行的可转债进行了评级，根据东方金诚出具的信用评级报告，主体信用等级为“AA+”，本次可转债信用等级为“AA+”，评级展望为稳定。在本次发行的可转债存续期间，东方金诚将每年至少进行一次跟踪评级，并出具跟踪评级报告。公司本次向不特定对象发行可转换公司债券方案的有效期为十二个月，自发行方案经股东大会审议通过之日起计算。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）（三）违约责任及争议解决机制（1）在本期可转债到期时，公司未能偿付到期应付本金和/或利息；（2）公司不履行或违反受托管理协议项下的任何承诺或义务（第（1）项所述违约情形除外）且将对公司履行本期可转债的还本付息产生重大不利影响，在经可转债受托管理人书面通知，或经单独或合并持有本期可转债未偿还面值总额予纠正；（3）公司在其资产、财产或股份上设定担保以致对公司就本期可转债的还本付息能力产生实质不利影响，或出售其重大资产等情形以致对公司就本期可转债的还本付息能力产生重大实质性不利影响；（4）在本期可转债存续期间内，公司发生解散、注销、吊销、停业、清算、丧失清偿能力、被法院指定接管人或已开始相关的法律程序；（5）任何适用的现行或将来的法律、规则、规章、判决，或政府、监管、立法或司法机构或权力部门的指令、法令或命令，或上述规定的解释的变更导致公司在受托管理协议或本期可转债项下义务的履行变得不合法；（6）在本期可转债存续期间，公司发生其他对本期可转债的按期兑付产生重大不利影响的情形。上述违约事件发生时，公司应当承担相应的违约责任，包括但不限于按照募集说明书的约定向可转债持有人及时、足额支付本金及/或利息以及迟延支付本金及/或利息产生的罚息、违约金等，并就可转债受托管理人因公司违约事件承担相关责任造成的损失予以赔偿。本期可转债发行适用于中国法律并依其解释。本期可转债发行和存续期间所产生的争议，首先应在争议各方之间协商解决；协商不成的，应在公司住所所在地有管辖权的人民法院通过诉讼解决。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）当产生任何争议及任何争议正按前条约定进行解决时，除争议事项外，各方有权继续行使本期可转债发行及存续期的其他权利，并应履行其他义务。（四）受托管理受托管理事项参见本节“六、受托管理事项”。（五）承销方式及承销期本次发行的可转换公司债券由保荐机构（主承销商）中信建投证券股份有限公司以余额包销方式承销。本次可转换公司债券的承销期为【】年【】月【】日至【】年【】月【】日。（六）发行费用项目金额（万元）保荐及承销费用【】审计及验资费用【】律师费用【】资信评级费用【】信息披露、手续费、路演推介等费用【】合计注：以上各项发行费用可能会根据本次发行的实际情况有所增减。（七）主要日程与停复牌示意性安排本次发行期间的主要日程示意性安排如下（如遇不可抗力则顺延）：日期发行安排 T-2 日刊登募集说明书及其摘要、发行公告、网上路演公告（【】年【】月【】日） T-1 日网上路演：原股东优先配售股权登记日（【】年【】月【】日） T日刊登发行提示性公告：原股东优先认购日；网上、网下申购日（【】年【】月【】日） T+1 日刊登网上中签率及网下发行配售结果公告：进行网上申购的摇号（【】年【】月【】日）抽签刊登网上申购的摇号抽签结果公告；网上投资者根据中签结果缴 T+2 日款；（【】年【】月【】日）网上投资者根据配售结果缴款；网上、网下到账情况分别验资 T+3 日根据网上网下资金到账情况确认最终配售结果（【】年【】月【】日）合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）日期发行安排 T+4 日刊登发行结果公告（【】年【】月【】日）上述日期为交易日，如相关监管部门要求对上述日程安排进行调整或遇重大突发事件影响发行，公司将与保荐机构（主承销商）协商后修改发行日程并及时公告。本次可转债发行承销期间公司股票正常交易，不进行停牌。（八）本次发行证券的上市流通发行结束后，公司将尽快申请本次发行的可转债在上海证券交易所上市，具体上市时间将另行公告。（九）本次发行符合理性融资，合理确定融资规模根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 2 月 27 日出具的《关于同意合肥颀中科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕415 号），公司获准向社会公开发行人民币普通股 20,000.00 万股，每股发行价格为人民币（不含增值税）后，募集资金净额为 2,232,626,183.24 元。截至 2024 年 12 月 31 日，公司前次募集资金已使用 91.90%（含超募资金），募集资金投向未发生变更且按计划投入。本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过人民币 85,000.00 万元（含 85,000.00 万元），扣除发行费用后，将全部投资于“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”、“颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”。本次发行募集资金的运用符合国家相关的产业政策以及公司整体战略发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益，有利于提升公司综合实力，对公司战略的实现具有积极意义。项目完成后，将显著增强公司在先进封装测试领域的综合竞争实力，提高公司持续盈利能力，巩固提升行业地位。本次发行募集资金的运用合理、可行，符合公司及全体股东的利益。综上，公司本次发行聚焦主业，理性融资，融资规模合理。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）三、本次发行的有关机构（一）发行人名称：合肥颀中科技股份有限公司法定代表人：杨宗铭注册地址：安徽省合肥市新站区综合保税区大禹路 2350 号办公地址：安徽省合肥市新站区综合保税区大禹路 2350 号联系电话： 0512-88185678 传真： 0512-62531071 董事会秘书：余成强（二）保荐机构（主承销商）名称：中信建投证券股份有限公司法定代表人：刘成注册地址：北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼办公地址：北京市朝阳区景辉街 16 号泰康大厦 10 层联系电话： 021-68801585 传真： 021-68801551 保荐代表人：吴建航、廖小龙项目协办人：朱曦项目组其他成员：傅志武、谭谷、张芮钦、邓智威（三）律师事务所名称：北京市竞天公诚律师事务所负责人：赵洋注册地址：北京市朝阳区建国路 77 号华贸中心 3 号写字楼 34 层办公地址：北京市朝阳区建国路 77 号华贸中心 3 号写字楼 34 层联系电话： 010-58091000 传真： 010-58091100 经办律师：范瑞林、张圣琦、路璐（四）会计师事务所名称：天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）负责人：邱靖之注册地址：北京市海淀区车公庄西路 19 号外文文化创意园 12 号楼办公地址：北京市海淀区车公庄西路 19 号外文文化创意园 12 号楼联系电话： 021-51028018 传真： 021-58402702 王兴华、马罡、李玮俊（已离职）、刘莹（已离职）、刘华凯、朱经办注册会计师：逸莲、杨笑（五）资信评级机构名称：东方金诚国际信用评估有限公司法定代表人：崔磊注册地址：北京市丰台区丽泽路 24 号院 3 号楼-5 层至 45 层 101 内 44 层 4401-1 办公地址：北京市丰台区丽泽金融商务区平安幸福中心 A 座 45、46、47 层联系电话： 010-62299800 传真： 010-62299803 经办评级人员：王璐璐、吴马兰（六）申请上市的证券交易所名称：上海证券交易所办公地址：上海市浦东新区杨高南路 388 号联系电话： 021-68808888 传真： 021-68804868 （七）证券登记机构名称中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办公地址：上海市浦东新区杨高南路 188 号联系电话： 021-58708888 传真： 021-58899400 （八）本次可转债的收款银行收款银行：北京农商银行商务中心区支行户名：中信建投证券股份有限公司银行账号： 0114020104040000065 合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）四、发行人与本次发行有关中介机构及其相关人员之间的关系截至 2025 年 5 月 30 日，中信建投投资有限责任公司科创板跟投持有发行人售集合资产管理计划持有发行人 2,355,179 股股份，持股比例 0.1981%；中信建投证券资产管理部持有发行人 5,704 股股份，持股比例 0.0005%；中信建投证券衍生品部持有发行人 5,400 股股份，持股比例 0.0005%。上述持股主体合计持有发行人 8,366,283 股股份，持股比例 0.7036%。除此之外，截至本募集说明书签署日，发行人与本次发行有关的中介机构及其负责人、高级管理人员及经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他利害关系。五、债券持有人会议规则《债券持有人会议规则》主要条款如下：（一）债券持有人的权利和义务（1）依照其所持有的本次可转换公司债券数额享有约定利息；（2）根据《可转换公司债券募集说明书》约定条件将所持有的本次可转换公司债券转为公司股票；（3）根据《可转换公司债券募集说明书》约定的条件行使回售权；（4）依照法律、行政法规及《公司章程》的规定转让、赠与或质押其所持有的本次可转换公司债券；（5）依照法律、行政法规及《公司章程》的规定获得有关信息；（6）按照《可转换公司债券募集说明书》约定的期限和方式要求公司偿付本次可转换公司债券本息；（7）依照法律、行政法规等相关规定及本规则参与或委托代理人参与债券持有人会议并行使表决权；（8）法律、行政法规及《公司章程》所赋予的其作为公司债权人的其他权合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）利。（1）遵守公司发行本次可转换公司债券条款的相关规定；（2）依其所认购的本次可转换公司债券数额缴纳认购资金；（3）遵守债券持有人会议形成的有效决议；（4）除法律、法规规定及《可转换公司债券募集说明书》约定之外，不得要求公司提前偿付本次可转换公司债券的本金和利息；（5）法律、行政法规及《公司章程》规定应当由本次可转换公司债券持有人承担的其他义务。（二）债券持有人会议的权限范围债券持有人会议的权限范围如下：同意公司的建议作出决议，但债券持有人会议不得作出决议同意公司不支付本次可转换公司债券本息、变更本次债券利率和期限、取消《可转换公司债券募集说明书》中的赎回或回售条款等；方案作出决议，对是否通过诉讼等程序强制公司和担保人（如有）偿还债券本息作出决议，对是否参与公司的整顿、和解、重组或者破产的法律程序作出决议；回购的减资，以及为维护公司价值及股东权益所必需回购股份导致的减资除外）、合并、分立、解散或者申请破产时，对是否接受公司提出的建议，以及行使债券持有人依法享有的权利方案作出决议；变化时，对行使债券持有人依法享有权利的方案作出决议；享有权利的方案作出决议；合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）但不限于受托管理事项授权范围、利益冲突风险防范解决机制、与债券持有人权益密切相关的违约责任）作出决议；他情形。可转换公司债券存续期间，债券持有人会议按照本条约定的权限范围，审议并决定与债券持有人利益有重大关系的事项。（三）债券持有人会议的召集或债券受托管理人应在提出或收到召开债券持有人会议的提议之日起 30 日内召开债券持有人会议。公司董事会或债券受托管理人应在会议召开 15 日前公告会议通知，向全体债券持有人及有关出席对象发出会议通知。召集人认为需要紧急召集债券持有人会议以有利于债券持有人权益保护的，应最晚于现场会议（包括现场、非现场相结合形式召开的会议）召开日前第 3 个交易日或者非现场会议召开日前第 2 个交易日披露召开债券持有人会议的通知公告。债券持有人会议：（1）公司拟变更《可转换公司债券募集说明书》的约定；（2）拟修改债券持有人会议规则；（3）拟变更债券受托管理人或受托管理协议的主要内容；（4）公司已经或者预计不能按期支付本次可转换公司债券本息；（5）公司发生减资（因实施员工持股计划、股权激励或履行业绩承诺导致股份回购的减资，以及为维护公司价值及股东权益所必需回购股份导致的减资除外）、合并等可能导致偿债能力发生重大不利变化，需要决定或者授权采取相应措施；合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）（6）公司分立、被托管、解散、申请破产或者依法进入破产程序；（7）保证人（如有）、担保物（如有）或其他偿债保障措施发生重大变化；（8）公司、单独或合计持有本次可转换公司债券未偿还债券面值总额 10% 以上的债券持有人书面提议召开债券持有人会议；（9）公司提出债务重组方案的；（10）公司管理层不能正常履行职责，导致公司债务清偿能力面临严重不确定性；（11）发生其他对债券持有人权益有重大实质影响的事项；（12）《可转换公司债券募集说明书》约定的其他应当召开债券持有人会议的情形；（13）根据法律、行政法规、中国证监会、上海证券交易所及本规则的规定，应当由债券持有人会议审议并决定的其他事项。公司董事会、单独或者合计持有本次发行的可转债未偿还债券面值总额 10% 以上的债券持有人书面提议召开持有人会议的，债券受托管理人应当自收到书面提议之日起 5 个交易日内向提议人书面回复是否召集持有人会议，并说明召集会议的具体安排或不召集会议的理由。（1）公司董事会；（2）债券受托管理人；（3）单独或合计持有本次可转债未偿还债券面值总额百分之十以上的债券持有人；（4）法律、行政法规、中国证监会、上海证券交易所规定的其他机构或人士。或合计持有本次可转换公司债券未偿还债券面值总额 10%以上的债券持有人有合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）权以公告方式发出召开债券持有人会议的通知。议召开时间或取消会议，也不得变更会议通知中列明的议案；因不可抗力确需变更债券持有人会议召开时间、取消会议或者变更会议通知中所列议案的，召集人应在原定债券持有人会议召开日前至少 5 个交易日内以公告的方式通知全体债券持有人并说明原因，但不得因此而变更债券持有人债权登记日。债券持有人会议补充通知应在刊登会议通知的同一指定媒体上公告。债券持有人会议通知发出后，如果召开债券持有人会议的拟决议事项消除的，召集人可以公告方式取消该次债券持有人会议并说明原因。议通知。债券持有人会议的通知应包括以下内容：（1）会议召开的时间、地点、召集人及表决方式；（2）提交会议审议的事项；（3）以明显的文字说明：全体债券持有人均有权出席债券持有人会议，并可以委托代理人出席会议并行使表决权；（4）确定有权出席债券持有人会议的债券持有人之债权登记日；（5）出席会议者必须准备的文件和必须履行的手续，包括但不限于代理债券持有人出席会议的代理人的授权委托书；（6）召集人名称、会务常设联系人姓名及电话号码；（7）召集人需要通知的其他事项。个交易日，并不得晚于债券持有人会议召开日期之前 3 个交易日。于债权登记日收市时在中国证券登记结算有限责任公司或适用法律规定的其他机构托管名册上登记的本次未偿还债券的可转换公司债券持有人，为有权出席该次债券持有人会议并行使表决权的债券持有人。司提供或由债券持有人会议召集人提供。公司亦可采取网络、通讯或者证券监管合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）机构认可的其他方式为债券持有人参加会议提供便利。债券持有人通过上述方式参加会议的，视为出席。集人。（1）会议的召集、召开程序是否符合法律、法规、本规则的规定；（2）出席会议人员的资格、召集人资格是否合法有效；（3）会议的表决程序、表决结果是否合法有效；（4）应召集人要求对其他有关事项出具法律意见。名（或单位名称）、身份证号码、住所地址、持有或者代表有表决权的债券面额、被代理人姓名（或单位名称）等事项。合计持有本次未偿还债券面值总额 10%以上的债券持有人提议召集债券持有人会议时，可以共同推举 1 名代表作为联络人，协助受托管理人完成会议召集相关工作。（四）债券持有人会议的议案、出席人员及其权利律、法规的规定，在债券持有人会议的权限范围内，并有明确的议题和具体决议事项。持有本次未偿还债券面值总额 10%以上的债券持有人、保证人或者其他提供增信或偿债保障措施的机构或个人均可以书面形式提出议案，召集人应当将相关议案提交债券持有人会议审议。召集人应当在会议通知中明确提案人提出议案的方式及时限要求。的权限范围”和“（三）债券持有人会议的召集”第 2 条的规定决定。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）单独或合并代表持有本次可转换公司债券未偿还债券面值总额 10%以上的债券持有人有权向债券持有人会议提出临时议案。公司及其关联方可参加债券持有人会议并提出临时议案。临时提案人应不迟于债券持有人会议召开之前 10 日，将内容完整的临时提案提交召集人，召集人应在收到临时提案之日起 5 日内发出债券持有人会议补充通知，并公告提出临时议案的债券持有人姓名或名称、持有债权的比例和临时提案内容，补充通知应在刊登会议通知的同一指定媒体上公告。除上述规定外，召集人发出债券持有人会议通知后，不得修改会议通知中已列明的提案或增加新的提案。债券持有人会议通知（包括增加临时提案的补充通知）中未列明的提案，或不符合本规则内容要求的提案不得进行表决并作出决议。为出席并表决。债券持有人及其代理人出席债券持有人会议的差旅费用、食宿费用等，均由债券持有人自行承担。还债券的证券账户卡或适用法律规定的其他证明文件，债券持有人法定代表人或负责人出席会议的，应出示本人身份证明文件、法定代表人或负责人资格的有效证明和持有本次未偿还债券的证券账户卡或适用法律规定的其他证明文件。委托代理人出席会议的，代理人应出示本人身份证明文件、被代理人（或其法定代表人、负责人）依法出具的授权委托书、被代理人身份证明文件、被代理人持有本次未偿还债券的证券账户卡或适用法律规定的其他证明文件。债券持有人会议以非现场方式召开的，召集人应当在会议通知中明确债券持有人或其代理人参会资格确认方式、投票方式、计票方式等事项。载明下列内容：（1）代理人的姓名、身份证号码；（2）代理人的权限，包括但不限于是否具有表决权；（3）分别对列入债券持有人会议议程的每一审议事项投赞成、反对或弃权票的指示；合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）（4）授权代理委托书签发日期和有效期限；（5）委托人签字或盖章。授权委托书应当注明，如果债券持有人不作具体指示，债券持有人代理人是否可以按自己的意思表决。授权委托书应在债券持有人会议召开 24 小时之前送交债券持有人会议召集人。时持有本次可转换公司债券的债券持有人名册共同对出席会议的债券持有人的资格和合法性进行验证，并登记出席债券持有人会议的债券持有人及其代理人的姓名或名称及其所持有表决权的本次可转换公司债券的张数。上述债券持有人名册应由公司从证券登记结算机构取得，并无偿提供给召集人。或其控股股东和实际控制人、债券清偿义务承继方、保证人或者其他提供增信或偿债保障措施的机构或个人等进行谈判协商并签署协议，代表债券持有人提起或参加仲裁、诉讼程序的，提案人应当在议案的决议事项中明确下列授权范围供债券持有人选择：（1）特别授权受托管理人或推选的代表人全权代表债券持有人处理相关事务的具体授权范围，包括但不限于：达成协商协议或调解协议、在破产程序中就发行人重整计划草案和和解协议进行表决等实质影响甚至可能减损、让渡债券持有人利益的行为。（2）授权受托管理人或推选的代表人代表债券持有人处理相关事务的具体授权范围，并明确在达成协商协议或调解协议、在破产程序中就发行人重整计划草案和和解协议进行表决时，特别是作出可能减损、让渡债券持有人利益的行为时，应当事先征求债券持有人的意见或召集债券持有人会议审议并依债券持有人意见行事。（五）债券持有人会议的召开合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）代表担任会议主席并主持。如公司董事会或债券受托管理人未能履行职责时，由出席会议的债券持有人（或债券持有人代理人）以所代表的本次债券表决权过半数选举产生一名债券持有人（或债券持有人代理人）担任会议主席并主持会议；如在该次会议开始后一小时内未能按前述规定共同推举出会议主持，则应当由出席该次会议的持有本次未偿还债券表决权总数最多的债券持有人担任会议主席并主持会议。债券持有人会议由会议主持人按照规定程序宣布会议议事程序及注意事项，确定和公布监票人，然后由会议主持人宣读提案，经讨论后进行表决，经律师见证后形成债券持有人会议决议。公司应委派至少一名董事或高级管理人员出席债券持有人会议。除涉及公司商业秘密或受适用法律和上市公司信息披露规定的限制外，出席会议的公司董事或高级管理人员应当对债券持有人的质询和建议作出答复或说明。券持有人名称或姓名、出席会议代理人的姓名及其身份证件号码、持有或者代表的本次未偿还债券本金总额及其证券账户卡号码或适用法律规定的其他证明文件的相关信息等事项。会议主持人宣布现场出席会议的债券持有人和代理人人数及所持有或者代表的本次可转换公司债券张数总额之前，会议登记应当终止。授权代表、公司董事、监事和高级管理人员、债券托管人、债券担保人（如有）以及经会议主席同意的本次债券的其他重要相关方，上述人员或相关方有权在债券持有人会议上就相关事项进行说明。除该等人员或相关方因持有公司本次可转换公司债券而享有表决权的情况外，该等人员或相关方列席债券持有人会议时无表决权。议要求，会议主席应当按决议修改会议时间及改变会议地点。休会后复会的会议合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）不得对原先会议议案范围外的事项做出决议。（六）债券持有人会议的表决、决议及会议记录人或其正式委托的代理人投票表决。每一张未偿还的债券（面值为人民币 100 元）拥有一票表决权。议题应当逐项分开审议、表决。除因不可抗力等特殊原因导致会议中止或不能作出决议外，会议不得对会议通知载明的拟审议事项进行搁置或不予表决。会议对同一事项有不同提案的，应以提案提出的时间顺序进行表决，并作出决议。债券持有人会议不得就未经公告的事项进行表决。债券持有人会议审议拟审议事项时，不得对拟审议事项进行变更，任何对拟审议事项的变更应被视为一个新的拟审议事项，不得在本次会议上进行表决。债券持有人或其代理人对拟审议事项表决时，只能投票表示：同意或反对或弃权。未填、错填、字迹无法辨认、附带条件的表决、对于同一议案存在多个表决意见的表决票所持有表决权对应的表决结果应计为废票，不计入投票结果。未投的表决票视为投票人放弃表决权，不计入投票结果。同一表决权只能选择现场、网络或其他表决方式中的一种。同一表决票出现重复的以第一次投票结果为准。且其代表的本次可转债的张数在计算债券持有人会议决议是否获得通过时不计入有表决权的本次可转债张数：（1）债券持有人为持有公司 5%以上股权的公司股东；（2）上述公司股东、公司及担保人（如有）的关联方。经会议主席同意，本次债券的担保人（如有）或其他重要相关方可以参加债券持有人会议并有权就相关事项进行说明，但无表决权。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）由会议主席推荐并由出席会议的债券持有人（或债券持有人代理人）担任。与公司有关联关系的债券持有人及其代理人不得担任计票人、监票人。每一审议事项的表决投票时，应当由至少两名债券持有人（或债券持有人代理人）同一名公司授权代表参加清点，并由清点人当场公布表决结果。律师负责见证表决过程。在会上宣布表决结果。决议的表决结果应载入会议记录。重新点票；如果会议主席未提议重新点票，出席会议的债券持有人（或债券持有人代理人）对会议主席宣布结果有异议的，有权在宣布表决结果后立即要求重新点票，会议主席应当即时组织重新点票。有有表决权的未偿还债券面值总额半数以上的持有人（或债券持有人代理人）同意，方为有效。的，经有权机构批准后方能生效。依照有关法律、法规、《可转换公司债券募集说明书》和本规则的规定，除非另有明确约定对反对者或未参加会议者进行特别补偿外，依据本规则经表决通过的债券持有人会议决议对本次可转换公司债券全体债券持有人（包括未参加会议或明示不同意见的债券持有人）具有法律约束力。任何与本次可转换公司债券有关的决议如果导致变更公司与债券持有人之间的权利义务关系的，除法律、法规、部门规章和《可转换公司债券募集说明书》明确规定债券持有人作出的决议对公司有约束力外：（1）如该决议是根据债券持有人的提议作出的，该决议经债券持有人会议表决通过并经公司书面同意后，对公司和全体债券持有人具有法律约束力；（2）如果该决议是根据公司的提议作出的，经债券持有人会议表决通过后，对公司和全体债券持有人具有法律约束力。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）内将决议于监管部门指定的媒体上公告。公告中应列明会议召开的日期、时间、地点、方式、召集人和主持人，出席会议的债券持有人和代理人人数、出席会议的债券持有人和代理人所代表表决权的本次可转换公司债券张数及占本次可转换公司债券总张数的比例、每项拟审议事项的表决结果和通过的各项决议的内容。（1）召开会议的时间、地点、议程和召集人名称或姓名；（2）会议主持人以及出席或列席会议的人员姓名，以及会议见证律师、计票人、监票人和清点人的姓名；（3）出席会议的债券持有人和代理人人数、所代表表决权的本次可转换公司债券张数及出席会议的债券持有人和代理人所代表表决权的本次可转换公司债券张数占公司本次可转换公司债券总张数的比例；（4）对每一拟审议事项的发言要点；（5）每一表决事项的表决结果；（6）债券持有人的质询意见、建议及公司董事、监事或高级管理人员的答复或说明等内容；（7）法律、行政法规、规范性文件以及债券持有人会议认为应当载入会议记录的其他内容。整。债券持有人会议记录由出席会议的会议主持人、召集人（或其委托的代表）、见证律师、记录员和监票人签名。债券持有人会议记录、表决票、出席会议人员的签名册、授权委托书、律师出具的法律意见书等会议文件资料由公司董事会保管，保管期限为十年。力、突发事件等特殊原因导致会议中止、不能正常召开或不能作出决议的，应采取必要的措施尽快恢复召开会议或直接终止本次会议，并将上述情况及时公告。同时，召集人应向公司所在地中国证监会派出机构及上海证券交易所报告。对于干扰会议、寻衅滋事和侵犯债券持有人合法权益的行为，应采取措施加以制止并合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）及时报告有关部门查处。关决议内容与有关主体进行沟通，督促债券持有人会议决议的具体落实。债券持有人应当积极配合受托管理人、公司或其他相关方推动落实债券持有人会议生效决议有关事项。者申请、参加破产程序的，受托管理人应当按照授权范围及实施安排等要求，勤勉履行相应义务。受托管理人因提起、参加仲裁、诉讼或破产程序产生的合理费用，由作出授权的债券持有人承担，或者由受托管理人依据与债券持有人的约定先行垫付，债券受托管理协议另有约定的，从其约定。受托管理人依据授权仅代表部分债券持有人提起、参加债券违约合同纠纷仲裁、诉讼或者申请、参加破产程序的，其他债券持有人后续明确表示委托受托管理人提起、参加仲裁或诉讼的，受托管理人应当一并代表其提起、参加仲裁或诉讼。受托管理人也可以向未授权的债券持有人征集由其代表其提起、参加仲裁或诉讼。受托管理人不得因授权时间与方式不同而区别对待债券持有人，但非因受托管理人主观原因导致债券持有人权利客观上有所差异的除外。未委托受托管理人提起、参加仲裁或诉讼的其他债券持有人可以自行提起、参加仲裁或诉讼，或者委托、推选其他代表人提起、参加仲裁或诉讼。受托管理人未能按照授权文件约定勤勉代表债券持有人提起、参加仲裁或诉讼，或者在过程中存在其他怠于行使职责的行为，债券持有人可以单独、共同或推选其他代表人提起、参加仲裁或诉讼。六、受托管理事项科技股份有限公司 2025 年向不特定对象发行可转换公司债券之受托管理协议》，聘任中信建投证券作为本期可转债的受托管理人，并同意接受中信建投证券的监督。凡通过认购、交易、受让、继承、承继或其他合法方式取得并持有本期可转债的投资者，均视同自愿接受中信建投证券担任本期可转债的受托管理人，同意本协议中关于甲方、乙方、可转债持有人权利义务的相关约定。经可转债持有人合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）会议决议更换受托管理人时，亦视同可转债持有人自愿接受继任者作为本期可转债的受托管理人。《受托管理协议》的主要条款如下：（一）甲方的权利和义务（1）提议召开可转债持有人会议；（2）向可转债持有人会议提出更换受托管理人的议案；（3）对乙方没有代理权、超越代理权或者代理权终止后所从事的行为，甲方有权予以制止；可转债持有人对甲方的上述制止行为应当认可；（4）依据法律、法规和规则、募集说明书、可转债持有人会议规则的规定，甲方所享有的其他权利。期可转债的利息和本金。在本期可转债任何一笔应付款项到期日前，甲方应向债券受托管理人做出下述确认：甲方已经向其开户行发出在该到期日向兑付代理人支付相关款项的不可撤销的付款指示。与本息偿付，并应为本期可转债的募集资金制定相应的使用计划及管理制度。募集资金的使用应当符合现行法律、法规和规则的有关规定及募集说明书的有关约定。披露事务管理制度，及时、公平地履行信息披露义务，确保所披露或者报送的信息真实、准确、完整，不得有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。影响的重大事件，投资者尚未得知时，甲方应当立即书面通知乙方，并按法律、法规和规则的规定及时向中国证监会和/或证券交易所报送临时报告，并予公告，说明事件的起因、目前的状态和可能产生的法律后果。甲方还应提出有效且切实可行的应对措施，并根据乙方要求持续书面通知事件进展和结果：合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）（1）《证券法》第八十条第二款、第八十一条第二款规定的重大事件；（2）因配股、增发、送股、派息、分立、减资及其他原因引起甲方股份变动，需要调整转股价格，或者依据募集说明书约定的转股价格向下修正条款修正转股价格；（3）募集说明书约定的赎回条件触发，甲方决定赎回或者不赎回；（4）可转债转换为股票的数额累计达到可转债开始转股前公司已发行股票总额的百分之十；（5）未转换的可转债总额少于三千万元；（6）可转债担保人发生重大资产变动、重大诉讼、合并、分立等情况；（7）甲方信用状况发生重大变化，可能影响如期偿还债券本息的；（8）有资格的信用评级机构对可转换公司债券的信用或公司的信用进行评级，并已出具信用评级结果的；（9）可能对可转换公司债券交易价格产生较大影响的其他重大事项；（10）法律、行政法规、部门规章、规范性文件规定或中国证监会、交易所要求的其他事项。甲方就上述事件通知乙方的同时，应当就该等事项是否影响本期可转债本息安全向乙方作出书面说明，并对有影响的事件提出有效且切实可行的应对措施。甲方受到重大行政处罚、行政监管措施或纪律处分的，还应当及时披露相关违法违规行为的整改情况。权登记日转让结束时持有本期可转债的可转债持有人名册，并在债权登记日之后一个交易日将该名册提供给乙方，并承担相应费用。除上述情形外，甲方应每年（或根据乙方合理要求的间隔更短的时间）向乙方提供（或促使登记公司提供）更新后的可转债持有人名册。应当履行的各项职责和义务。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）一旦发现发生本节“（八）违约责任”第 2 条所述的违约事件，甲方应书面通知乙方，同时根据乙方要求详细说明违约事件的情形，并说明拟采取的建议措施。体方式包括增加担保人提供保证担保和/或用财产提供抵押和/或质押担保，并履行本协议约定的其他偿债保障措施，同时配合乙方办理其依法申请法定机关采取的财产保全措施。因乙方实施追加担保、督促甲方履行偿债保障措施产生的相关费用，应当按照本协议规定由甲方承担；因乙方申请财产保全措施而产生的相关费用应当按照本协议规定由可转债持有人承担。落实全部或部分偿付及实现期限、增信机构或其他机构代为偿付安排、重组或者破产安排等相关还本付息及后续偿债措施安排并及时报告可转债持有人、书面通知乙方。及时的配合和支持，并提供便利和必要的信息、资料和数据，全力支持、配合乙方进行尽职调查、审慎核查工作，维护投资者合法权益。甲方所需提供的文件、资料和信息包括但不限于：（1）所有为乙方了解甲方及/或保证人（如有）业务所需而应掌握的重要文件、资料和信息，包括甲方及/或保证人（如有）及其子公司、分支机构、关联机构或联营机构的资产、负债、盈利能力和前景等信息和资料；（2）乙方或甲方认为与乙方履行受托管理职责相关的所有协议、文件和记录的副本；（3）根据本节“（一）甲方的权利和义务”第 6 条约定甲方需向乙方提供的资料；（4）其它与乙方履行受托管理职责相关的一切文件、资料和信息。甲方须确保其提供的上述文件、资料和信息真实、准确、完整，不存在虚假合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）记载、误导性陈述或重大遗漏，并确保其向乙方提供上述文件、资料和信息不会违反任何保密义务，亦须确保乙方获得和使用上述文件、资料和信息不会违反任何保密义务。甲方认可乙方有权不经独立验证而依赖上述全部文件、资料和信息。如甲方发现其提供的任何上述文件、资料和信息不真实、不准确、不完整或可能产生误导，或者上述文件、资料和信息系通过不正当途径取得，或者提供该等文件、资料和信息或乙方使用该等文件、资料和信息系未经所需的授权或违反了任何法律、责任或在先义务，甲方应立即通知乙方。沟通，配合乙方所需进行的现场检查。本期可转债设定保证担保的，甲方应当敦促保证人配合乙方了解、调查保证人的资信状况，要求保证人按照乙方要求及时提供经审计的年度财务报告、中期报告及征信报告等信息，协助并配合乙方对保证人进行现场检查。及档案移交的有关事项，并向新任受托管理人履行本协议项下应当向乙方履行的各项义务。乙方履行受托管理人职责产生的其他额外费用。踪信用评级。跟踪评级报告应当同时向甲方和交易所提交，并由甲方和资信评级机构及时向市场披露。年度的债券信用跟踪评级报告。确有合理理由且经交易所认可的，可以延期披露。个交易日内向乙方提供一份年度审计报告及经审计的财务报表、财务报表附注的复印件，并根据乙方的合理需要向其提供其他相关材料；甲方应当在公布半年度合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）报告后 15 个交易日内向乙方提供一份半年度财务报表的复印件。人员遵守《证券法》《可转换公司债券管理办法》《公司债券发行与交易管理办法》等相关法律、法规和其他规则关于受托管理的规定，完善治理、规范运作、不得侵害可转债持有人利益，切实维护持有人权益。（二）乙方的职责、权利和义务务内部操作规则，明确履行受托管理事务的方式和程序，对甲方履行募集说明书及本协议约定义务的情况进行持续跟踪和监督。状况、担保物（如有）状况、内外部增信机制（如有）及偿债保障措施的有效性及实施情况，以及可能影响可转债持有人重大权益的事项。乙方有权采取包括但不限于如下方式进行核查：（1）就本节“（一）甲方的权利和义务”第 5 条约定的情形，列席甲方和保证人（如有）的内部有权机构的决策会议；（2）至少每半年一次查阅前项所述的会议资料、财务会计报告和会计账簿；（3）调取甲方、保证人（如有）银行征信记录；（4）对甲方和保证人（如有）进行现场检查；（5）约见甲方或者保证人（如有）进行谈话。监督。在本期可转债存续期内，乙方应当至少每半年一次检查甲方募集资金的使用情况是否与募集说明书约定一致。的主要内容。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）定义务的执行情况，并做好回访记录，出具受托管理事务报告。持有人权益有重大影响的，在知道或应当知道该等情形之日起五个交易日内，乙方应当问询甲方或者保证人（如有），要求甲方、保证人（如有）解释说明，提供相关证据、文件和资料，并向市场公告临时受托管理事务报告。发生触发可转债持有人会议情形的，召集可转债持有人会议。定召集可转债持有人会议，并监督相关各方严格执行可转债持有人会议决议，监督可转债持有人会议决议的实施。注甲方的信息披露情况，收集、保存与本期可转债偿付相关的所有信息资料，根据所获信息判断对本期可转债本息偿付的影响，并按照本协议的约定报告可转债持有人。所约定义务的执行情况，持续动态监测、排查、预警并及时报告债券信用风险，采取或者督促甲方等有关机构或人员采取有效措施防范、化解信用风险和处置违约事件，保护投资者合法权益。本节“（一）甲方的权利和义务”第 8 条约定的偿债保障措施，或者可以依法申请法定机关采取财产保全措施。为免歧义，本条项下乙方实施追加担保或申请财产保全的，不以可转债持有人会议是否已召开或形成有效决议为先决条件。因乙方实施追加担保、督促甲方履行偿债保障措施产生的相关费用，应当按照本协议规定由甲方承担；因乙方申请财产保全措施而产生的相关费用应当按照本协议规定由可转债持有人承担。判或者诉讼事务。明书约定的时间内取得担保的权利证明或者其他有关文件，并在担保期间妥善保合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）管。有偿付义务的相关主体落实相应的偿债措施，并可以接受全部（形成可转债持有人会议有效决议或全部委托，下同）或部分可转债持有人（未形成可转债持有人会议有效决议而部分委托，下同）的委托，以自己名义代表可转债持有人提起民事诉讼、参与重组或者破产的法律程序。为免歧义，本条所指乙方以自己名义代表可转债持有人提起民事诉讼、参与重组或者破产的法律程序，包括法律程序参与权以及在法律程序中基于合理维护可转债持有人最大利益的实体表决权。其中的破产（含重整）程序中，乙方有权代表全体可转债持有人代为进行债权申报、参加债权人会议、并接受全部或部分可转债持有人的委托表决重整计划等。业秘密等非公开信息，不得利用提前获知的可能对公司可转债持有人权益有重大影响的事项为自己或他人谋取利益。括但不限于本协议、可转债持有人会议规则、受托管理工作底稿、与增信措施有关的权利证明（如有），保管时间不得少于本期可转债到期之日或本息全部清偿后五年。（1）可转债持有人会议授权乙方履行的其他职责；（2）募集说明书约定由乙方履行的其他职责。他第三方代为履行。乙方在履行本协议项下的职责或义务时，可以聘请律师事务所、会计师事务所、资产评估师等第三方专业机构提供专业服务。同意、证书、书面陈述、声明或者其他文书或文件而采取的任何作为、不作为或合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）遭受的任何损失，乙方应得到保护且不应对此承担责任；乙方依赖甲方根据本协议的规定而通过邮件、传真或其他数据电文系统传输发出的合理指示并据此采取的任何作为或不作为行为应受保护且不应对此承担责任。但乙方的上述依赖显失合理或不具有善意的除外。传其根据本协议接受委托和/或提供的服务，以上的宣布或宣传可以包括甲方的名称以及甲方名称的图案或文字等内容。（三）受托管理事务报告务的执行情况，并在每年六月三十日前向市场公告上一年度的受托管理事务报告。前款规定的受托管理事务报告，应当至少包括以下内容：（1）乙方履行职责情况；（2）甲方的经营与财务状况；（3）甲方募集资金使用及专项账户运作情况；（4）甲方偿债意愿和能力分析；（5）内外部增信机制（如有）、偿债保障措施发生重大变化的，说明基本情况及处理结果；（6）甲方偿债保障措施的执行情况以及本期可转债的本息偿付情况；（7）本期可转债转股情况以及转股价格调整情况（如有）；（8）赎回条款、回售条款等约定条款的执行情况；（9）甲方在募集说明书中约定的其他义务的执行情况；（10）可转债持有人会议召开的情况；（11）发生本节“（一）甲方的权利和义务”第 5 条等情形的，说明基本情况及处理结果；合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）（12）对可转债持有人权益有重大影响的其他事项。况和募集说明书不一致的情形，或出现本节“（一）甲方的权利和义务”第 5 条等情形且对可转债持有人权益有重大影响的，乙方在知道或应当知道该等情形之日起五个交易日内向市场公告临时受托管理事务报告。（四）可转债持有人的权利与义务（1）按照募集说明书约定到期兑付本期可转债本金和利息；（2）根据可转债持有人会议规则的规定，出席或者委派代表出席可转债持有人会议并行使表决权；在可转债受托管理人应当召集而未召集可转债持有人会议时，单独或合并持有本期可转债总额百分之十以上的可转债持有人有权自行召集可转债持有人会议；（3）监督甲方涉及可转债持有人利益的有关行为，当发生利益可能受到损害的事项时，有权依据法律、法规和规则及募集说明书的规定，通过可转债持有人会议决议行使或者授权乙方代其行使可转债持有人的相关权利；（4）监督乙方的受托履责行为，并有权提议更换受托管理人；（5）在满足赎回条件、回售条件时，要求甲方执行赎回条款、回售条款；（6）在满足转股条件时，可以选择将持有的甲方可转换公司债券转换为甲方股票，并于转股的次日成为甲方股东；（7）法律、法规和规则规定以及本协议约定的其他权利。（1）遵守募集说明书的相关约定；（2）乙方依本协议约定所从事的受托管理行为的法律后果，由本期可转债持有人承担。乙方没有代理权、超越代理权或者代理权终止后所从事的行为，未经可转债持有人会议决议追认的，不对全体可转债持有人发生效力，由乙方自行承担其后果及责任；合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）（3）接受可转债持有人会议决议并受其约束；（4）不得从事任何有损甲方、乙方及其他可转债持有人合法权益的活动；（5）如乙方根据本协议约定对甲方启动诉讼、仲裁、申请财产保全或其他法律程序的，可转债持有人应当承担相关费用（包括但不限于诉讼费、律师费、公证费、各类保证金、担保费，以及乙方因按可转债持有人要求采取的相关行动所需的其他合理费用或支出），不得要求乙方为其先行垫付；（6）根据法律、法规和规则及募集说明书的约定，应当由可转债持有人承担的其他义务。（五）利益冲突的风险防范机制易或者其对甲方采取的任何行为均不会损害可转债持有人的合法权益。情形及进行相关风险防范：（1）乙方作为一家综合类证券经营机构，在其（含其关联实体）通过自营或作为代理人按照法律、法规和规则参与各类投资银行业务活动时，可能存在不同业务之间的利益或职责冲突，进而导致与乙方在本协议项下的职责产生利益冲突。相关利益冲突的情形包括但不限于，甲乙双方之间，一方持有对方或互相地持有对方股权或负有债务；（2）针对上述可能产生的利益冲突，乙方将按照《证券公司信息隔离墙制度指引》等监管规定及其内部有关信息隔离的管理要求，通过业务隔离、人员隔离、物理隔离、信息系统隔离以及资金与账户分离等隔离手段，防范发生与本协议项下乙方作为受托管理人履职相冲突的情形、披露已经存在或潜在的利益冲突，并在必要时按照客户利益优先和公平对待客户的原则，适当限制有关业务；（3）截至本协议签署，乙方除同时担任本期可转债的保荐人、主承销商和受托管理人之外，不存在其他可能影响其尽职履责的利益冲突情形；（4）当乙方按照法律、法规和规则的规定以及本协议的约定诚实、勤勉、独立地履行本协议项下的职责，甲方以及本期可转债的持有人认可乙方在为履行合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）本协议服务之目的而行事，并确认乙方（含其关联实体）可以同时提供其依照监管要求合法合规开展的其他投资银行业务活动（包括如投资顾问、资产管理、直接投资、研究、证券发行、交易、自营、经纪活动等），并豁免乙方因此等利益冲突而可能产生的责任。由甲乙双方按照各自过错比例，分别承担赔偿责任。（六）受托管理人的变更会议，履行变更受托管理人的程序：（1）乙方未能持续履行本协议约定的受托管理人职责；（2）乙方停业、解散、破产或依法被撤销；（3）乙方提出书面辞职；（4）乙方不再符合受托管理人资格的其他情形。在受托管理人应当召集而未召集可转债持有人会议时，单独或合计持有本期可转债总额百分之十以上的持有人有权自行召集可转债持有人会议。受托管理人的变更”第 4 条约定的新任受托管理人与甲方签订受托管理协议之日或双方约定之日，新任受托管理人继承乙方在法律、法规和规则及本协议项下的权利和义务，本协议终止。新任受托管理人应当及时将变更情况向协会报告。交手续。之日或双方约定之日起终止，但并不免除乙方在本协议生效期间所应当享有的权利以及应当承担的责任。（七）信用风险管理为了加强本次债券存续期信用风险管理，保障本次可转债持有人合法权益，合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）甲方、乙方应当按照本协议和募集说明书的约定切实履行信用风险管理职责，加强相互配合，共同做好债券信用风险管理工作。（八）违约责任及本协议的规定追究违约方的违约责任。（1）在本期可转债到期时，公司未能偿付到期应付本金和/或利息；（2）公司不履行或违反受托管理协议项下的任何承诺或义务（第 1 项所述违约情形除外）且将对公司履行本期可转债的还本付息产生重大不利影响，在经可转债受托管理人书面通知，或经单独或合并持有本期可转债未偿还面值总额予纠正；（3）公司在其资产、财产或股份上设定担保以致对公司就本期可转债的还本付息能力产生实质不利影响，或出售其重大资产等情形以致对公司就本期可转债的还本付息能力产生重大实质性不利影响；（4）在本期可转债存续期间内，公司发生解散、注销、吊销、停业、清算、丧失清偿能力、被法院指定接管人或已开始相关的法律程序；（5）任何适用的现行或将来的法律、规则、规章、判决，或政府、监管、立法或司法机构或权力部门的指令、法令或命令，或上述规定的解释的变更导致公司在受托管理协议或本期可转债项下义务的履行变得不合法；（6）在本期可转债存续期间，公司发生其他对本期可转债的按期兑付产生重大不利影响的情形。（1）在知晓该行为发生之日的五个交易日内告知全体可转债持有人；（2）在知晓甲方发生本节“（八）违约责任”第 2 条第（1）项规定的未偿还本期可转债到期本息的，乙方应当召集可转债持有人会议，按照会议决议规定的方式追究甲方的违约责任，包括但不限于向甲方提起民事诉讼、参与重组或者合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）破产等有关法律程序；在可转债持有人会议无法有效召开或未能形成有效会议决议的情形下，乙方可以按照《管理办法》的规定接受全部或部分可转债持有人的委托，以自己名义代表可转债持有人提起民事诉讼、参与重组或者破产的法律程序；（3）在知晓甲方发生本节“（八）违约责任”第 2 条规定的情形之一的（本节“（八）违约责任”第 2 条第（1）项除外），并预计甲方将不能偿还债务时，应当要求甲方追加担保，并可依法申请法定机关采取财产保全措施；（4）及时报告证券交易所、中国证监会当地派出机构等监管机构。（1）如果发生本节“（八）违约责任”第 2 条项下的任一违约事件且该等违约事件一直持续 30 个连续交易日仍未得到纠正，可转债持有人可按可转债持有人会议规则形成有效可转债持有人会议决议，以书面方式通知甲方，宣布所有未偿还的本期可转债本金和相应利息，立即到期应付；（2）在宣布加速清偿后，如果甲方采取了下述救济措施，乙方可根据可转债持有人会议决议有关取消加速清偿的内容，以书面方式通知甲方取消加速清偿的决定： ①乙方收到甲方或甲方安排的第三方提供的保证金，且保证金数额足以支付以下各项金额的总和：所有到期应付未付的本期可转债利息和/或本金、甲方根据本协议应当承担的费用，以及乙方根据本协议有权收取的费用和补偿等；或 ②本节“（八）违约责任”第 2 条所述违约事件已得到救济或被可转债持有人通过会议决议的形式豁免；或 ③可转债持有人会议决议同意的其他措施；（3）本条项下可转债持有人会议作出的有关加速清偿、取消或豁免等的决议，须经出席（包括现场、网络、通讯等方式参加会议）会议并有表决权的可转债持有人（或可转债持有人代理人）所持未偿还债券面值总额三分之二以上同意方为有效。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）照募集说明书的约定向可转债持有人及时、足额支付本金及/或利息以及迟延支付本金及/或利息产生的罚息、违约金等，并就乙方因甲方违约事件承担相关责任造成的损失予以赔偿。本期可转债发行、上市交易的申请文件或募集说明书以及本期可转债存续期间内披露的其他信息出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏）或因甲方违反与本协议或与本期可转债发行、上市交易相关的任何法律规定或上市规则，从而导致乙方或任何其他受补偿方遭受损失、责任和费用（包括但不限于他人对乙方或任何其他受补偿方提出权利请求或索赔），甲方应对乙方或其他受补偿方给予赔偿（包括但不限于偿付乙方或其他受补偿方就本赔偿进行调查、准备、抗辩所支出的所有费用），以使乙方或其他受补偿方免受损害，但因乙方在本期可转债存续期间重大过失而导致的损失、责任和费用，甲方无需承担。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）第三节风险因素一、与发行人相关的风险（一）技术及产品升级迭代的风险上述风险详见本募集说明书“重大事项提示”之“四、特别风险提示”。（二）经营风险上述风险详见本募集说明书“重大事项提示”之“四、特别风险提示”。集成电路封测行业是典型的技术密集行业，企业的技术研发实力源于对专业人才的储备和培养。虽然近几年中国大陆集成电路封测行业取得快速发展，从业人员逐步增多，但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。由于近几年市场对于集成电路封测高端人才的需求急剧增加，人才聘用成本不断上升，未来一段时间，专业人才相对缺乏仍将成为制约行业发展的重要因素之一。若公司核心技术人才流失，将对公司的研发生产造成不利影响。（三）财务风险公司存在部分境外销售及境外采购的情况，并主要通过美元或日元进行结算。未来若人民币与美元或美元与日元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。报告期各期末，公司存货账面价值分别为 36,173.60 万元、40,821.42 万元、着公司业务规模扩大进一步增长。如果未来市场需求、价格发生不利变动，公司将面临存货跌价的风险，进而会给公司经营造成一定的不利影响。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）颀中系公司封装测试业务主要经营主体，如果未来封装测试市场需求、产业政策或其他不可抗力等外部因素发生重大不利变化，而苏州颀中未能适应前述变化，则可能对苏州颀中的盈利能力产生不利影响，进而可能使公司面临商誉减值的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。报告期内，公司子公司苏州颀中享受高新技术企业 15%的所得税优惠税率，若未来上述税收优惠政策发生变化或者子公司苏州颀中不再符合税收优惠条件，则可能对公司的经营业绩和盈利产生不利影响。报告期内，公司计入非经常性损益的政府补助金额分别为 3,472.84 万元、目前各级政府或主管部门给予的补助政策较多，如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生一定的影响。报告期内，公司合肥工厂项目厂房竣工，并于 2023 年末转为固定资产，与之配套的机器设备在达到预定可使用状态后陆续转固。2023 年、2024 年及 2025 年 1-3 月，合肥工厂项目转固金额分别为 31,916.45 万元、31,916.45 万元和客户导入不及预期，公司销售收入增长可能无法消化每年新增折旧费用，公司存在毛利率下降及业绩下滑的风险。报告期内，公司境外销售收入占主营业务收入的比例分别为 45.76%、41.88%、国香港及新加坡等国家或地区，报告期内，上述国家或地区相关进口政策未发合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）生重大变化，针对公司主要产品不存在特殊的限制政策。如果未来公司外销客户所在国家或地区与中国的区域贸易政策发生不利变化，如限制进出口或提高关税，则公司可能面临境外客户流失、外销收入下滑等情形，将对公司的业务和经营产生不利影响。二、与行业相关的风险（一）宏观环境风险目前，国际贸易摩擦不断，全球半导体市场面临较大压力，半导体产业仍处于周期性波动中，公司主营业务为集成电路封装测试服务，具有较强的周期性。例如，下游显示面板行业具有周期性较强、价格波动较大的特点，间接对显示驱动芯片及相关封测需求产生较大影响。同时，显示驱动芯片、电源管理芯片以及射频前端芯片等产品的下游终端主要为消费类电子，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、高清电视、智能穿戴等，相关产品性能更新速度快、品牌及规格型号繁多使得需求变化较大，存在不确定性。未来，若全球经济增速放缓，可能导致消费者消费不如预期，进而持续影响半导体行业，对公司生产经营产生不利的影响。（二）市场竞争加剧的风险上述风险详见本募集说明书“重大事项提示”之“四、特别风险提示”。三、其他风险（一）募集资金投资项目相关风险上述募集资金投资项目相关风险详见本募集说明书“重大事项提示”之“四、特别风险提示”。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）（二）与本次可转债相关的风险本次发行可转债的存续期内，公司需按可转债的发行条款就可转债未转股的部分每年偿付利息及到期兑付本金。除此之外，在可转债触发回售条件时，公司还需承兑投资者可能提出的回售要求。受国家政策、法规、行业和市场等多种不可控因素的影响，公司的经营活动如未达到预期的回报，将可能影响公司对可转债本息的按时足额兑付，以及对投资者回售要求的承兑能力。本次可转债在转股期限内是否转股取决于转股价格、公司股票价格、投资者偏好及其对公司未来股价预期等因素。若本次可转债未能在转股期限内转股，公司则需对未转股的本次可转债支付利息并兑付本金，从而增加公司的财务费用和资金压力。可转债作为一种具有债券特性且附有股票期权的混合型证券，其二级市场价格受市场利率、票面利率、债券剩余期限、转股价格、转股价格向下修正条款、上市公司股票价格走势、赎回条款、回售条款及投资者心理预期等诸多因素的影响，这需要可转债的投资者具备一定的专业知识。本次发行的可转债在上市交易过程中，市场价格存在波动风险，甚至可能会出现异常波动或与其投资价值背离的现象，从而可能使投资者不能获得预期的投资收益。为此，公司提醒投资者必须充分认识到债券市场和股票市场中可能遇到的风险，以便作出正确的投资决策。本次发行的可转债募集资金投资项目将在可转债存续期内逐渐产生收益，可转债进入转股期后，如果投资者在转股期内转股过快，将会在一定程度上摊薄公司的每股收益和净资产收益率，因此公司在转股期内可能面临每股收益和净资产收益率被摊薄的风险。东方金诚对本次发行的可转债进行了评级，根据东方金诚出具的信用评级报合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）告，公司主体信用等级为“AA+”，本次可转债信用等级为“AA+”，评级展望为稳定。东方金诚将持续关注公司经营环境的变化、经营或财务状况的重大事项等因素，并出具跟踪评级报告。如果由于公司外部经营环境、自身或评级标准等因素变化，导致本次债券的信用评级级别发生变化，将会增大投资者的风险，对投资人的利益产生一定影响。公司本次发行可转债，按相关规定符合不设担保的条件，因而未提供担保措施。如果可转债存续期间出现对公司经营管理和偿债能力有重大负面影响的事件，可转债可能因未提供担保而增加兑付风险。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）第四节发行人基本情况一、本次发行前的股本总额及前十名股东的持股情况截至 2025 年 3 月 31 日，公司股本总额为 1,189,037,288 股，公司股本结构如下：股份类别股份数量（股）股份比例（%）一、有限售条件的流通股股份 829,156,165 69.73 二、无限售条件的流通股股份 359,881,123 30.27 三、股份总数 1,189,037,288 100.00 截至 2025 年 3 月 31 日，公司前十名股东及其持股情况如下表所示：持有有限售序持股数量持股比例股东名称条件股份数号（股）（%）量（股）中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金宁波梅山保税港区鑫芯私募基金管理合伙企业管理合伙企业（有限合伙）合计 905,069,259 76.12 829,156,165 二、公司科技创新水平及保持科技创新能力的机制或措施（一）公司科技创新水平公司自设立以来，一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过超过二十年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。在集成电路凸块制造领域，公司以金凸块为起点相继研发出“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“大尺寸高平坦化电镀技术”等核心技术，在提高预制图形高结合力、提升电镀环节稳定性等方面具有核心竞争力。近年来，公司的研发创新不局限于原有的金凸块上，在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块制造方面也取得了行业领先的研发成果。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发出了“低应力凸块下金属层技术”、 “微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高介电层加工技术”等核心技术，可在较低成本下有效提升电源管理芯片等产品的性能；同时扩展了铜镍金凸块的应用，开发出了“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”，在满足性能需求的基础上，为显示驱动芯片封装提供了更多解决方案。在集成电路测试领域，公司具有以“测试核心配件设计技术”、“集成电路测试自动化系统”为代表的测试技术，可以满足客户多品种、个性化、高自动化的测试需求。在集成电路封装领域，公司以 COF、COG/COP 等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有“高精度高密度内引脚接合”、“125mm 大版面覆晶封装”、“全方位高效能散热解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术。针对非显示类芯片的 DPS 封装工艺，公司研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”，在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新。针对非显示类芯片载板覆晶封装工艺，公司研发出“高精密覆晶方形扁平无引脚及模块之封测的技术”，可以实现大尺寸基板的量产制造，提高了材料效率和生产效率。基于先进封装上的深厚积累，公司针对功率芯片积极布局了前段晶圆正面金属化（FSM，Front-Side Metallization）、背面减薄及金属化（BGBM，Back-Side Grinding and Back-side Metallization）工艺以及后段铜片夹扣键合（Cu Clip）封装工艺，以满足功率器件大电流、低导通阻抗的特性。（二）保持科技创新能力的机制或措施集成电路先进封装与测试本质上属于制造行业，需要针对所封测芯片的变化合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）进行不断的技术优化和创新，以提高产品的稳定性、可靠性，从而更好发挥芯片的效能。上述过程需要长时间、持续稳定的研发投入，同时也要求企业及研发人员具备丰富的行业经验。为保证公司继续在集成电路封测细分行业内的领先地位，公司时刻紧随市场及行业趋势，采取了一系列的技术创新措施保证自身的核心竞争力，具体情况如下：（1）完善的研发体系公司将技术革新作为实现可持续发展的核心动力，构建了以研发中心为主的研发组织架构，覆盖集成电路凸块制造、封装、测试等主要环节的全链条研发体系。公司制定了《研发中心项目管理办法》《研发资金管理规范》等研发相关的管理制度，为研发活动提供制度上的保障。（2）全方位的人才培养和引进政策自设立以来，公司就树立了“人才优先”的经营方针，并持续加强研发队伍建设，同时对研发组织的人才选拔制定了严格标准。公司在新员工招聘时设立专门的研发岗位，对学历、能力提出严格要求，保障新进研发人才的研发能力和专业能力。相关制度的建立和有效实施为公司注入了源源不断的研发驱动力和研发活力。同时，公司鼓励技术研发人员积极参与对外交流，通过参加国内外专业展览、技术论坛、学术会议等方式，掌握最新的技术动态和发展趋势，加强多领域交流研讨，实现学科融合，并提升自身的专业研发能力。（3）行之有效的研发激励政策在激励机制方面，公司充分调动核心技术人员的积极性，建立了绩效奖金制度，提供行业内具有竞争力的薪酬和较高的岗位级别。同时，对核心技术人员以及优秀研发骨干实施股权激励，通过分享公司成长成果以实施有效激励。此外，针对研发人才公司建立了管理和技术的双晋升制度，具体表现在对于技术能力出众的研发人才，可晋升为研发管理岗位，也可继续发展成为技术专家。上述制度既有助于研发人员的职业发展，也确保了研发团队的创新性、凝聚力和稳定性。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）三、公司组织结构及对其他企业的重要权益投资情况（一）公司的内部组织结构图截至本募集说明书出具日，公司的内部组织结构图如下所示：（二）子公司情况截至本募集说明书签署日，发行人拥有一家全资一级子公司苏州颀中、一家全资二级子公司颀中国际贸易。公司名称颀中科技（苏州）有限公司成立日期 2004 年 6 月 28 日注册资本（万元） 115,114.83155 实收资本（万元） 115,114.83155 合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）法定代表人杨宗铭注册地苏州工业园区凤里街 166 号主要生产经营地江苏省苏州市大规模集成电路产品和半导体专用材料的开发、生产、封装和测试，销售本公司所生产的产品并提供售后服务；从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进经营范围出口、转口贸易、佣金代理（拍卖除外）及相关配套业务（上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品，根据国家有关规定办理）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）苏州颀中与公司具有相同的主营业务，报告期内是公司生产在发行人业务板块中定位经营的主要主体股东构成及控制情况颀中科技持股 100% 项目 2024 年度/2024 年 12 月 31 日总资产 458,685.17 净资产 262,926.63 主要财务数据（万元）营业收入 231,248.69 净利润 40,236.94 审计情况经天职国际审计公司名称颀中国际贸易有限公司成立日期 2009 年 2 月 9 日股本（美元） 1,130,000.00 注册地香港湾仔轩尼诗道 302-8 号集成中心 2702-03 室主要生产经营地中国香港（设有中国台湾办事处）经营集成电路产品的采购及销售所需的设备、原料及产成经营范围品，并提供售后服务及市场调研服务。在发行人业务板块中定位主要负责颀中科技境外购销并及时响应国际客户的需求股东构成及控制情况苏州颀中持股 100% 项目 2024 年度/2024 年 12 月 31 日总资产 51,386.75 净资产 2,321.35 主要财务数据（万元）营业收入 99,206.69 净利润 1.23 审计情况经天职国际审计合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）（三）参股公司情况截至本募集说明书签署日，发行人无参股公司。四、公司控股股东、实际控制人基本情况（一）控股股东和实际控制人情况截至本募集说明书签署日，合肥颀中控股持有公司 33.40%的股份，持股比例超过 30%，足以对公司的股东大会决议产生重大影响，系公司的控股股东。此外，合肥市国资委下属合肥建投控制的芯屏基金直接持有公司 10.40%的股份。合肥市国资委通过合肥颀中控股和芯屏基金能够决定公司 43.80%的股份表决权，系发行人的实际控制人。截至本募集说明书签署日，合肥颀中控股的基本情况如下：公司名称合肥颀中科技控股有限公司统一社会信用代码 91340100MA2RLAL27R 类型其他有限责任公司合肥市新站区大禹路 98 号合肥奕斯伟材料技术有限公司 2 层办注册地址公区法定代表人朱晓玲注册资本 170,001.00 万元人民币成立日期 2018 年 4 月 4 日营业期限 2018 年 4 月 4 日至无固定期限主营业务控股型公司，无实际经营业务经营状态存续（在营、开业、在册）与发行人主营业务关系无截至本募集说明书签署日，合肥颀中控股的股权结构如下：序号股东名称认缴出资额（万元）持股比例（%）合肥奕斯伟封测投资中心合伙企业（有限合伙）合计 170,001.00 100.00 合肥颀中控股最近一年的简要财务数据（经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计）如下：合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）单位：万元项目 2024年度/2024年12月31日总资产 765,575.90 净资产 650,323.16 营业收入 210,111.71 净利润 22,997.15 （二）上市以来控股股东、实际控制人变化情况公司于 2023 年 4 月在上海证券交易所科创板上市。公司自上市以来，控股股东、实际控制人均未发生变化。（三）控股股东及实际控制人直接或间接持有发行人的股份被质押、冻结或潜在纠纷的情况截至 2025 年 3 月 31 日，公司控股股东、实际控制人直接或间接持有发行人的股份不存在被质押、冻结或潜在纠纷的情况。（四）控股股东、实际控制人对其他企业的投资情况发行人控股股东合肥颀中控股控制的除发行人及其子公司以外的企业仅有合肥颀材科技有限公司。截至本募集说明书签署日，根据现行有效的《营业执照》，合肥颀材科技有限公司的基本情况如下：名称合肥颀材科技有限公司统一社会信用代码 91340100MA2REY6F5K 类型有限责任公司（外商投资、非独资）注册资本 107331.89977 万元法定代表人张莹成立日期 2018 年 1 月 2 日经营期限 2018 年 1 月 2 日至 2048 年 1 月 1 日注册地址合肥市新站区合肥综合保税区内电子专用材料、元件及组件的制造与销售；房屋、生产设备、车辆出租；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经经营范围营或禁止进出口的商品和技术除外）；半导体行业相关材料的技术开发、转让、咨询和服务；企业管理咨询及服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）截至 2025 年 3 月 31 日，公司实际控制人合肥市国资委控制的一级子企业基本情况如下：序号企业名称成立时间经营范围承担城市基础设施、基础产业、能源、交通及市政公用事业项目投资、融资、建设、运营和管理任务；从事授权范围内的国有资产经营管理和资本运作，实施项目投资管理、资产收益管理、产权监督管理、作；整合城市资源，实现政府收益最大化；对全资、控股、参股企业行使出资者权利；承担市政府授权的其他工作；房屋租赁。（涉及许可证项目凭许可证经营）政府授权范围内国有资产经营，资产管理，产（股）权转让和受让，实业投资，权益性投资，债务性投合肥市产业投资，资产重组，出让，兼并，租赁与收购，企业和资产托管，理财顾问，投资咨询，企业策划，非融有限公司资性担保服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）合肥兴泰金融对授权范围内的国有资产进行经营以及从事企业限公司以及经批准的其他经营活动。基础设施、基础产业及功能性公益性项目投资、融合肥市滨湖新资、建设、运营、管理；整理和熟化经营土地；环限公司销售、租赁；公共交通。（以上项目涉及前置许可凭许可证经营）合肥建翔投资有限公司截至 2025 年 3 月 31 日，合肥建投控制的一级子企业基本情况如下：序号企业名称成立时间经营范围公路项目建设、营运、收费、咨询及服务；城乡交通基础设施及相关产业的投资与运营；营运授权范围内的国有资产；按照法定程序处置、租赁所属企业土地和房屋资产；国内广告制作、代理、发布；合肥交通投资控股集团有限公司援服务及汽车维修；交通工程物资销售；道路普通货运；仓储服务（不含危险品）；实业投资；旅游项目的投资开发。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）合肥建新投资有限项目投资。（依法须经批准的项目，经相关部门批公司准后方可开展经营活动）一般项目：以私募基金从事股权投资、投资管理、合肥建长股权投资资产管理等活动（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）（除许可业务外，伙）可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）序号企业名称成立时间经营范围合肥瀚和投资合伙投资管理、投资咨询。（依法须经批准的项目，经企业（有限合伙）相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：以私募基金从事股权投资、投资管理、合肥建投投促股权资产管理等活动（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）（除许可业务外，限合伙）可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）合肥建投资本管理投资管理、资产管理。（依法须经批准的项目，经有限公司相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：以自有资金从事投资活动；企业管理咨询；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；社会经济咨询服务；信息技术咨询服务；科技中介合肥市投资促进有服务；软件开发；计算机系统服务；市场调查（不限公司含涉外调查）；社会调查（不含涉外调查）；业务培训（不含教育培训、职业技能培训等需取得许可的培训）（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）一般项目：私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）；以私募基金从事股权合肥国有资本创业投资、投资管理、资产管理等活动（须在中国证券投资有限公司投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）；以自有资金从事投资活动；自有资金投资的资产管理服务；企业管理咨询（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）合肥融科项目投资有限公司高端现代服务业投融资平台研发；文化体育产业策划、投资、运营管理；旅游产业策划、投资、运营管理；会展场馆运营、展会开发、广告搭建及展会综合配套服务；酒店投资运营及受托管理；餐饮管理；物业管理；教育投资及咨询；大健康产业、休合肥文旅博览集团闲养老产业投资建设运营管理；公益设施、基本建有限公司设项目开发、经营、融资管理；资产经营管理；投资管理；房地产综合开发、销售；供应链管理；电子商务、农业支撑服务；中介服务；房屋、停车场租赁、管理；企业管理咨询；信息技术咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）合肥芯屏产业投资投资管理、资产管理；投资咨询。（依法须经批准基金（有限合伙）的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）许可项目：房地产开发经营；建设工程施工；住宅室内装饰装修；互联网信息服务；住宿服务；餐饮服务；洗浴服务；旅游业务；烟草制品零售；生活美容服务；高危险性体育运动（游泳）；建筑智能合肥市安居控股集团股份有限公司准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：住房租赁；非居住房地产租赁；房地产咨询；房地产经纪；酒店管理；物业管理；停车场服务；广告发布；园林合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）序号企业名称成立时间经营范围绿化工程施工；日用品出租；计算机系统服务；网络技术服务；市场营销策划；园区管理服务；文化用品设备出租；企业管理；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；会议及展览服务；健身休闲活动；洗烫服务；专业保洁、清洗、消毒服务；建筑物清洁服务；日用品销售；食品销售（仅销售预包装食品）；保健食品（预包装）销售；婴幼儿配方乳粉及其他婴幼儿配方食品销售；第二类医疗器械销售；棋牌室服务；商业综合体管理服务；家政服务；家具安装和维修服务；装卸搬运；普通货物仓储服务（不含危险化学品等需许可审批的项目）；外卖递送服务；日用电器修理；家用电器安装服务；日用百货销售；土地整治服务；工程管理服务（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）一般项目：集成电路销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工程合肥中科微电子创新中心有限公司零售（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）高科技产业风险投资，企业参股、并购及重组，项合肥科融高科技产业投资有限公司证经营）。一般项目：园区管理服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；咨询策划服务；会议及展览服务；企业形象策划；广告制作；广告设计、代理；组织文化艺术交流活动；住房租赁；非居住房地产租赁；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务；物联网合肥创新法务区运营管理有限公司技术平台；信息系统集成服务；法律咨询（不含依法须律师事务所执业许可的业务）；财务咨询；知识产权服务（专利代理服务除外）；企业管理咨询；企业管理；创业空间服务；以自有资金从事投资活动（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）许可项目：城市公共交通；建设工程施工（除核电站建设经营、民用机场建设）；房地产开发经营（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：以自有资金从事投资活动；规划设计管理；工程造价咨询业务；工程管理服务；合肥市轨道交通集团有限公司租赁；房地产咨询；轨道交通专用设备、关键系统及部件销售；非居住房地产租赁；住房租赁；广告制作；广告发布；广告设计、代理；物业管理；酒店管理；业务培训（不含教育培训、职业技能培训等需取得许可的培训）；安全咨询服务；教育咨询服务（不含涉许可审批的教育培训活动）；企业管合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）序号企业名称成立时间经营范围理咨询（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）项目投资；基础设施建设；自营和代理各类商品和技术进出口（除国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术）；房产租赁；仓储（除危险品）物流；合肥蓝科投资有限公司管理；酒店管理；展览展示服务；会议服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）投资管理、投资咨询（未经金融监管部门批准，不合肥瀚屏投资合伙得从事吸收存款、融资担保、代客理财等金融业企业（有限合伙）务）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）县域基础设施项目投资、建设、运营和管理。（依合肥市建庐建设投资有限公司营活动）一般项目：食品销售（仅销售预包装食品）；婴幼儿配方乳粉及其他婴幼儿配方食品销售；农副产品销售；针纺织品及原料销售；服装服饰批发；服装服饰零售；鞋帽零售；鞋帽批发；工艺美术品及礼仪用品销售（象牙及其制品除外）；工艺美术品及收藏品零售（象牙及其制品除外）；塑料制品销售；美发饰品销售；茶具销售；箱包销售；厨具卫具及日用杂品零售；日用品批发；日用品销售；日用百货销售；五金产品批发；五金产品零售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；家具销售；食用农产品批发；食用农产品零售；汽车零配件批发；汽车零配件零售；汽车新车销售；新能源汽车整车销售；摩托车及零配件批发；摩托车及零配件零售；劳动保护用品销售；通信设备销售；移动通信设备销售；保健食品（预包装）销售；第一类医疗器械合肥百货大楼集团销售；第二类医疗器械销售；电子产品销售；货物股份有限公司进出口；食品进出口；珠宝首饰批发；珠宝首饰零售；珠宝首饰回收修理服务；金银制品销售；服装制造；服饰制造；鞋制造；塑料制品制造；住房租赁；非居住房地产租赁；玩具、动漫及游艺用品销售；停车场服务；化妆品批发；化妆品零售；物业管理；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；柜台、摊位出租；商业综合体管理服务；采购代理服务；互联网销售（除销售需要许可的商品）；广告制作；广告设计、代理；眼镜销售（不含隐形眼镜）（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）许可项目：食品生产；食品销售；酒类经营；烟草制品零售；药品零售；城市配送运输服务（不含危险货物）；餐饮服务；出版物批发；出版物零售；出版物互联网销售；基础电信业务；游艺娱乐活动（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）序号企业名称成立时间经营范围城市建设项目开发和经营，房地产综合开发，对项合肥城建投资控股有限公司限制和许可证的除外），房屋租赁。集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。合肥晶合集成电路股份有限公司展经营活动）许可项目：建设工程施工；建设工程设计；互联网信息服务；第二类增值电信业务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：停车场服务；物业管理；信息系统集成服务；工程管理服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件外包服务；软件销售；软件开发；物联网技术服务；网络技术服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；标准化服务；互联网销售（除销售需要许可的商品）；数据处理和存储支持服务；信息系统运合肥市智慧泊车产业集团有限公司拖车、求援、清障服务；广告发布；广告制作；广告设计、代理；新能源汽车整车销售；新能源汽车电附件销售；新能源汽车生产测试设备销售；以自有资金从事投资活动；业务培训（不含教育培训、职业技能培训等需取得许可的培训）；园区管理服务；交通设施维修；物联网技术研发；物联网设备销售；企业管理；企业管理咨询；洗车服务；汽车装饰用品销售；汽车零配件零售；单用途商业预付卡代理销售；企业会员积分管理服务；机动车修理和维护（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）合肥建恒新能源汽投资管理；资产管理；投资咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）业（有限合伙）许可项目：建设工程施工（除核电站建设经营、民用机场建设）；电气安装服务；检验检测服务；特种设备检验检测；基础电信业务；第一类增值电信业务；第二类增值电信业务；互联网信息服务；在线数据处理与交易处理业务（经营类电子商务）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：自有资金投资的资产管理服合肥市智慧交通投资运营有限公司通机械设备安装服务；园林绿化工程施工；工程技术服务（规划管理、勘察、设计、监理除外）；工程管理服务；物业管理；住房租赁；园区管理服务；节能管理服务；照明器具销售；灯具销售；照明器具生产专用设备制造；通用设备修理；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；软件销售；软件外包服务；共享自行车服务；机械设备租赁；小微型客车租赁经营合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）序号企业名称成立时间经营范围服务；智能机器人销售；智能控制系统集成；交通及公共管理用标牌销售；交通及公共管理用金属标牌制造；交通安全、管制专用设备制造；智能车载设备制造；智能车载设备销售；数字视频监控系统制造；汽车零配件零售；机械电气设备销售；物联网技术研发；物联网设备销售；物联网技术服务；物联网应用服务；电子、机械设备维护（不含特种设备）；网络设备制造；网络设备销售；交通设施维修；电子产品销售；通讯设备销售；安全技术防范系统设计施工服务；电气信号设备装置制造；电气信号设备装置销售；电气设备销售；信息系统集成服务；大数据服务；信息系统运行维护服务；人工智能应用软件开发；人工智能理论与算法软件开发；网络与信息安全软件开发；地理遥感信息服务；互联网数据服务；数据处理和存储支持服务；工业互联网数据服务；5G 通信技术服务；人工智能硬件销售；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；工程和技术研究和试验发展；会议及展览服务；数字创意产品展览展示服务（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）项目投资、股权投资、资产重组及并购（未经金融合肥市建设投资有监管部门批准，不得从事吸取存款、融资担保、代限公司客理财等金融业务）；房屋租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）许可项目：房地产开发经营；互联网信息服务；第二类增值电信业务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：以自有资金从事投资活动；农村民间工艺及制品、休闲农业和乡村旅游资源的开发经营；旅游开发项目策划咨询；工程管理服务；工程技术服务（规划管理、勘察、设计、监理除外）；农产品的生产、销售、合肥市乡村振兴投加工、运输、贮藏及其他相关服务；农副产品销售；资有限责任公司食用农产品零售；粮食收购；粮油仓储服务；食品销售（仅销售预包装食品）；土地整治服务；互联网销售（除销售需要许可的商品）；食品互联网销售（仅销售预包装食品）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息系统集成服务；信息技术咨询服务；票务代理服务；数字内容制作服务（不含出版发行）；数据处理和存储支持服务（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）合肥新站高新创业创业投资；股权投资。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）限合伙）引江济淮主体工程沿线土地、岸线、水资源、生态合肥市引江济淮投资有限公司管理与运营；股权投资；文化旅游、休闲、养老、合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）序号企业名称成立时间经营范围健康产业的物业投资、管理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：以私募基金从事股权投资、投资管理、合肥建投城更一号资产管理等活动（须在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）（除许可业务外，企业（有限合伙）可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）大中型光伏并网电站、小型并（离）网光伏发电系合肥金太阳能源科统、光伏建筑一体化项目勘测设计、施工安装、工技股份有限公司程总承包服务、运营管理；系统集成；技术咨询。（涉及行政许可的须取得许可证件后方可经营）截至 2025 年 3 月 31 日，芯屏基金无实际控制的企业。五、报告期内相关主体所作出的重要承诺及承诺的履行情况（一）本次发行前所作出的重要承诺及履行情况本次发行前相关主体已作出的重要承诺及其履行情况参见发行人于 2025 年股份有限公司 2024 年年度报告》之“第六节重要事项”之“一、承诺事项履行情况”。截至本募集说明书签署日，本次发行前相关主体所作出的重要承诺履行情况正常。（二）本次发行所作出的重要承诺及履行情况根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发〔2013〕110 号）《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发〔2014〕17 号）及中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告〔2015〕31 号）等相关要求，为维护广大投资者的利益，公司就本次发行摊薄即期回报对主要财务指标的影响进行了分析并提出了具体的填补回报措施，相关主体对填补回报措施能够切实履行作出了承诺，具体情况如下：公司控股股东合肥颀中控股为保证公司填补回报措施能够得到切实履行，出具承诺如下： “一、不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）二、切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺，如违反本承诺或拒不履行本承诺给公司或股东造成损失的，同意根据法律、法规及证券监管机构的有关规定承担相应法律责任；三、自本承诺出具日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定时，本企业承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规定出具补充承诺。” 公司全体董事、高级管理人员根据中国证监会的相关规定，对公司填补回报措施能够得到切实履行，作出如下承诺： “一、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；二、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束；三、本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；四、本人承诺由董事会或提名、薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；五、未来公司如实施股权激励，本人承诺股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；六、切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺，如违反本承诺或拒不履行本承诺给公司或股东造成损失的，同意根据法律、法规及证券监管机构的有关规定承担相应法律责任；七、自本承诺出具日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规定出具补充承诺。” 合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的基本情况截至本募集说明书签署之日，发行人董事会由 9 名董事组成，其中独立董事心技术人员 3 人；发行人的董事、监事及高级管理人员符合法律、法规规定的任职资格，董事、监事及高级管理人员的任免程序符合《公司法》《证券法》《公司章程》和发行人内部制度的有关规定。具体情况如下：截至本募集说明书签署之日，现任公司董事名单及简历如下：序号姓名职务本届任期各董事简历情况如下：（1）陈小蓓陈小蓓女士，1972 年 3 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。历任合肥建投办公室副主任，办公室主任，董事，董事会秘书，党委委员，副总经理；现任合肥建投党委委员兼副总经理，合肥晶合集成电路股份有限公司董事、合肥京东方显示技术有限公司董事、合肥德轩投资管理有限公司董事；2023 年 6 月至今任公司董事长。（2）罗世蔚罗世蔚先生，1965 年 12 月出生，中国台湾籍，硕士研究生学历。历任资诚合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）联合会计师事务所副总经理，瞻诚科技股份有限公司监察人，华旭矽材股份有限公司独立董事；现任颀邦科技管理中心资深副总经理，合肥颀材科技有限公司董事，硕禾电子材料股份有限公司独立董事，鲜活控股股份有限公司独立董事，华泰电子股份有限公司董事，颀诚投资股份有限公司董事长，Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd.董事；2018 年 6 月至今任公司董事。（3）杨宗铭杨宗铭先生，1976 年 5 月出生，中国台湾籍，硕士研究生学历。2000 年 4 月至 2005 年 7 月任颀邦科技先进封装研发中心副理；2005 年 8 月至今历任颀中科技（苏州）有限公司构装整合部资深经理、构装测试处资深处长、制造中心协理、制造中心及研发中心副总经理、总经理、董事长兼总经理；2019 年 8 月至事、总经理。（4）余成强余成强先生，1970 年 12 月出生，中国台湾籍，硕士研究生学历。1998 年 6 月至 1998 年 12 月任中国台湾大华证券股份有限公司承销部辅导组襄理；1999 年 1 月至 2001 年 12 月任中国台湾元大京华证券股份有限公司承销部 IPO/SPO 副理；2002 年 1 月至 2006 年 3 月任中国台湾元大京华证券股份有限公司承销部专案组经理；2006 年 3 月至今任颀中科技（苏州）有限公司副总经理、财务总监；2018 年 1 月至 2021 年 12 月历任合肥颀中封测技术有限公司副总经理、董事会秘书兼财务总监；2021 年 12 月至今任公司董事、副总经理、董事会秘书兼财务总监。（5）黄玲黄玲女士，1984 年 8 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，高级经济师，中级会计师。2017 年 4 月至 2023 年 1 月历任合肥市建设投资控股（集团）有限公司融资部业务主管、副部长、副部长（主持工作），财务部副部长；2023 年 1 月至今历任合肥建投资本管理有限公司党支部书记、副总经理、工会主席，彩虹显示器件股份有限公司监事，合肥方晶科技有限公司董事；合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）（6）赵章华赵章华女士，1985 年 4 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，中级经济师。2018 年 10 月至 2021 年 9 月任合肥合屏投资有限公司监事；现任合肥市建设投资控股（集团）有限公司产权管理部副部长，合肥丰乐种业股份有限公司监事，合肥建新投资有限公司监事，合肥创新法务区运营管理有限公司董事、合肥市安居控股集团股份有限公司董事；2024 年 11 月至今任公司董事。（7）胡晓林胡晓林先生，1978 年 2 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。2009 年 9 月至今历任清华大学计算机系助理研究员、副教授；2007 年月任北京灵动音科技有限公司董事；2016 年 4 月至 2022 年 4 月任京东方（000725.SZ）独立董事；2023 年 5 月至今任江苏阿诗特能源科技股份有限公司独立董事；2021 年 12 月至今任公司独立董事。（8）崔也光崔也光先生，1957 年 11 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历，中国注册会计师。1980 年 2 月至 1995 年 9 月历任北京财贸学院会计教师、系副主任；1995 年 9 月至今历任首都经济贸易大学教师、校长助理、会计学院院长、教育基金会理事长、会计学院教授、博士生导师；2019 年 6 月至 2024 年 5 月任歌华有线（600037.SH）独立董事；2020 年 12 月至 2024 年 12 月任北京迈迪顶峰医疗科技股份有限公司独立董事；2019 年 1 月至今任北京首都创业集团有限公司外部董事；2021 年 12 月至今任公司独立董事。（9）王新王新先生，1966 年 7 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。1986 年 7 月至 1989 年 9 月历任新疆自治区检察院书记员、助理检察员；师；1999 年 3 月至 2000 年 3 月任澳门立法会高级法律顾问；2019 年 12 月至 2023 年 2 月任美利云（000815.SZ）独立董事；2022 年 12 月至 2023 年 7 月任芜湖埃合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）泰克汽车电子股份有限公司独立董事；2019 年 8 月至 2024 年 5 月任汉得信息（300170.SZ）独立董事；现任王府井（600859.SH）、咸亨国际（605056.SH）独立董事；2021 年 12 月至今任公司独立董事。截至本募集说明书签署之日，现任公司监事名单及简历如下：序号姓名职务本届任期各监事简历情况如下：（1）杨国庆杨国庆女士，1981 年 9 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。历任合肥蓝科投资有限公司财务部部长，合肥市建设投资控股（集团）有限公司财务部副部长、法律审计部（纪检监察室）部长、监事，合肥市建设投资有限公司监事，合肥市电动汽车充电设施投资运营有限公司董事，合肥国有资本创业投资有限公司监事；现任安徽标迹科技有限公司监事，合肥晶合集成电路股份有限公司监事，合肥百货大楼商业大厦有限责任公司监事，合肥鼓楼商厦有限责任公司监事，合肥建翔投资有限公司监事，合肥市安居控股集团股份有限公司董事，合肥市建设投资控股（集团）有限公司监事、审计部部长兼法务合规部部长；2023 年 6 月至今任公司监事。（2）吴茜吴茜女士，1989 年 4 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。历任北京奕斯伟计算技术股份有限公司法务负责人、监事等；现任合肥颀中科技控股有限公司监事，北京奕斯伟科技集团有限公司监事兼法务负责人、西安奕斯伟科技产业发展有限公司董事，合肥奕斯伟投资有限公司监事，成都奕成科技股份有限公司监事会主席，海宁奕联科技有限公司经理，合肥颀材科技有限公司监事，重庆原石智能装备有限公司监事；2024 年 2 月至今任公司监事。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）（3）朱雪君朱雪君女士，1983 年 5 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。曾任和舰科技（苏州）有限公司助理工程师，历任颀中科技（苏州）有限公司薪资任用课资深管理师、薪资福利部资深管理师、薪资福利部主任管理师，总务二部主任管理师、总务部主任管理师，行政部主任管理师、行政部主任；2024 年截至本募集说明书签署之日，现任公司高级管理人员名单及简历如下：序号姓名职务各高级管理人员简历情况如下：（1）杨宗铭公司董事、总经理、核心技术人员，简历参见上述“董事会成员简介”。（2）余成强公司董事、副总经理、董事会秘书及财务总监，简历参见上述“董事会成员简介”。（3）周小青周小青先生，1981 年 12 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。月至今历任苏州颀中工程师、经理、总监及副总经理；2021 年 12 月至今任公司副总经理。（4）张玲玲张玲玲女士，1980 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）意娃娃青剑湖校区校长；2018 年 11 月至今历任苏州颀中企划管理中心总监、副总经理；2021 年 12 月至今任公司副总经理。（5）朱晓玲朱晓玲女士，1969 年 6 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历，高级会计师。2006 年 6 月至 2023 年 6 月，历任合肥市建设投资控股（集团）有限公司财务部副部长、部长；合肥建投资本管理有限公司总会计师、投资决策委员会委员、风控总监、监事会主席等，合肥京东方显示技术有限公司财务总监、合肥城建投资控股有限公司董事、总会计师，合肥颀中科技控股有限公司监事；现任合肥颀中科技控股有限公司董事长，合肥颀材科技有限公司董事；2023 年 6 月至今任公司副总经理。截至本募集说明书签署日，公司核心技术人员 3 名，包括杨宗铭、王小锋和戴磊。（1）杨宗铭公司董事、总经理、核心技术人员，简历参见上述“董事会成员简介”。（2）王小锋王小锋先生，1982 年 9 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。至今历任苏州颀中制程工程师、经理、总监。（3）戴磊戴磊先生，1982 年 5 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。月至今历任苏州颀中经理、副总监、总监。（二）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况截至本募集说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）的主要兼职情况如下：与本公司的序号姓名公司职务兼职单位兼职职务关系合肥京东方显示技术有限公司董事关联法人合肥德轩投资管理有限公司董事关联法人副总经理关联法人公司合肥晶合集成电路股份有限公司董事关联法人公司间接股东、颀邦科技股份有限公司资深副总经理关联法人合肥颀材科技有限公司董事关联法人华泰电子股份有限公司董事关联法人董事关联法人 Bhd. 颀诚投资股份有限公司董事长关联法人硕禾电子材料股份有限公司独立董事关联法人鲜活控股股份有限公司独立董事关联法人党支部书记、合肥建投资本管理有限公司副总经理、工关联法人会主席合肥方晶科技有限公司董事关联法人彩虹显示器件股份有限公司监事 - 合肥市建设投资控股（集团）有限产权管理部副关联法人公司部长合肥丰乐种业股份有限公司监事 - 合肥创新法务区运营管理有限公司董事关联法人合肥市安居控股集团股份有限公司董事关联法人清华大学副教授 - 江苏阿诗特能源科技股份有限公司独立董事 - 北京首都创业集团有限公司外部董事 - 首都经济贸易大学教授 - 北京大学教授 - 咸亨国际科技股份有限公司独立董事 - 安徽标迹科技有限公司监事 - 合肥晶合集成电路股份有限公司监事关联法人合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）与本公司的序号姓名公司职务兼职单位兼职职务关系合肥百货大楼商业大厦有限责任监事关联法人公司合肥鼓楼商厦有限责任公司监事 - 合肥建翔投资有限公司监事关联法人合肥市安居控股集团股份有限公司董事关联法人监事、审计部合肥市建设投资控股（集团）有限部长兼法务合关联法人公司规部部长公司直接股东、合肥颀中科技控股有限公司监事关联法人监事、法务负北京奕斯伟科技集团有限公司关联法人责人西安奕斯伟科技产业发展有限公司董事关联法人成都奕成科技股份有限公司监事会主席 - 海宁奕联科技有限公司经理关联法人合肥颀材科技有限公司监事关联法人重庆原石智能装备有限公司监事 - 公司直接股东、合肥颀中科技控股有限公司董事长合肥颀材科技有限公司董事关联法人核心技术南京崟隆创业投资合伙企业（有限执行事务公司员工持股人员合伙）合伙人平台截至本募集说明书签署之日，除上表所列情况外，公司董事、监事和高级管理人员及核心技术人员无其他对外兼职。（三）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员薪酬情况公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员 2024 年度在公司获得收入情况如下表所示：税前薪酬是否从关联企序号姓名职位（万元）业获得收入合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）税前薪酬是否从关联企序号姓名职位（万元）业获得收入公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员未在公司及公司的子公司享受其他待遇和退休金计划等。（四）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员持有发行人股份情况截至 2025 年 3 月 31 日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员持有的公司股份情况如下：直接持股数间接持股数合计持股数合计持股姓名职务量（万股）量（万股）量（万股）比例罗世蔚董事 - 7.90 7.90 0.01% 董事、总经理、核心杨宗铭 179.99 125.07 305.06 0.26% 技术人员董事、副总经理、财余成强 61.42 127.82 189.24 0.16% 务总监、董事会秘书周小青副总经理 46.35 66.61 112.96 0.10% 张玲玲副总经理 - 38.84 38.84 0.03% 合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）直接持股数间接持股数合计持股数合计持股姓名职务量（万股）量（万股）量（万股）比例王小锋核心技术人员 46.45 36.03 82.48 0.07% 戴磊核心技术人员 - 30.01 30.01 0.03% 截至本募集说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员直接持有公司的股份不存在质押或冻结以及诉讼纠纷的情况。（五）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近三年内的变动情况近三年内，公司董事的具体变动情况如下：时间原董事变动后董事变动原因张莹先生因个人原因辞去公司董事长、第一陈小蓓、余卫珍、罗世届董事会董事及战略张莹、余卫珍、罗世蔚、蔚、许靖、杨宗铭、余委员会委员等职务，发成强、胡晓林、王新、行人 2022 年年度股东胡晓林、王新、崔也光崔也光大会选举陈小蓓女士为发行人第一届董事会非独立董事陈小蓓、罗世蔚、杨宗陈小蓓、余卫珍、罗世蔚、铭、余成强、黄玲、赵发行人第一届董事会章华、胡晓林、王新、届满换届胡晓林、王新、崔也光崔也光近三年内，公司监事的具体变动情况如下：时间原监事变动后监事变动原因朱晓玲女士因个人原因辞去公左长云、杨国司监事职务，发行人 2022 年年庆、胡雪妹度股东大会选举杨国庆女士为发行人第一届监事会监事左长云先生因个人原因辞去公司监事及监事会主席职务，发杨国庆、吴茜、胡雪妹会选举吴茜为发行人第一届监事会监事杨国庆、吴茜、朱雪君合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）近三年内，公司高级管理人员的具体变动情况如下：时间原高级管理人员变动后高级管理人员变动原因杨宗铭、余成强、周小第一届董事会第十一杨宗铭、余成强、周小青、李良松、张玲玲朱晓玲公司副总经理李良松先生因个人原杨宗铭、余成强、周小青、杨宗铭、余成强、周小李良松、张玲玲、朱晓玲青、张玲玲、朱晓玲职务公司高级管理人员任杨宗铭、余成强、周小青、杨宗铭、余成强、周小张玲玲、朱晓玲青、张玲玲、朱晓玲整体换届近三年内，公司核心技术人员的具体变动情况如下：时间原核心技术人员变动后核心技术人员变动原因杨宗铭、梅嬿、王小锋、梅嬿女士因个人原因戴磊申请辞去所任职务（六）公司对董事、高级管理人员及其他员工的激励情况公司采用限制性股票方式对高级管理人员和重要员工等进行股权激励，充分调动员工的积极性和创造性，建立健全公司长效激励机制，同时肯定员工对公司做出的贡献，与员工分享公司的经营成果，提升团队凝聚力，有利于稳定重要员工和持续改善公司的经营状况。会第十四次会议，审议通过了《关于公司及其摘要的议案》等相关议案；2024 年 4 月 22 日，发行人收到合肥市国资委向发行人控股股东之上层股东合肥建投出具的《关于合肥颀中科技股份有限公司委原则同意《合肥颀中科技股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划（草案）》；十六次会议，审议通过了《关于公司及其摘要的议案》等议案；2024 年 5 月 23 日，发行人召开了 2023 年年度股东合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）大会，审议通过了《关于公司及其摘要的议案》等相关议案。会第十七次会议，审议通过了《关于调整公司 2024 年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于公司 2024 年限制性股票激励计划向激励对象首次授予限制性股票的议案》，董事会认为授予条件已经成就，激励对象主体资格合法有效，确定的授予日符合相关规定。以上议案内容已经第一届独立董事第一次专门会议审议通过，监事会对授予日的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。四次会议，审议通过了《关于调整 2024 年限制性股票激励计划授予价格的议案》《关于向 2024 年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，公司因利润分配调整了授予价格；同时公司认为本次限制性股票激励计划中预留部分授予条件已经成就，决定向 2 名激励对象授予 72.0134 万股限制性股票。以上议案已经第二届独立董事专门会议第三次会议及第二届董事会提名、薪酬与考核委员会第二次会议审议通过，监事会对授予日的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。（1）股权激励计划的来源本激励计划采用的激励工具为第二类限制性股票，涉及的标的股票来源为公司向激励对象定向发行的本公司 A 股普通股股票。（2）授予限制性股票的数量本激励计划拟授予激励对象的限制性股票数量为 3,567.1119 万股，约占本募集说明书签署日公司股本总额 118,903.7288 万股的 3.00%。其中，首次授予限制性股票 3,495.0985 万股，约占本募集说明书签署日公司股本总额 118,903.7288 万股的 2.94%，占本激励计划拟授予限制性股票总数的 97.98%；预留授予限制性股票 72.0134 万股，约占本募集说明书签署日公司股本总额 118,903.7288 万股的截至本募集说明书签署日，公司全部在有效期内的股权激励计划所涉及的标的股票总数累计未超过公司股本总额的 20.00%。本激励计划中任何一名激励对合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）象通过全部在有效期内的股权激励计划获授的公司股票数量累计未超过公司股本总额的 1.00%。在本募集说明书签署日至激励对象完成限制性股票归属登记期间，若公司发生资本公积转增股本、派送股票红利、股票拆细、缩股、配股或派息等事宜，限制性股票的授予价格和权益数量将根据本激励计划做相应的调整。截至本募集说明书签署日，本激励计划授予的限制性股票在各激励对象间的分配情况如下表所示：获授的限制获授的限制性股票获授的限制性姓名职务国籍性股票数量占本激励计划拟授股票占授予时（万股）出权益数量的比例股本总额比例一、董事、高级管理人员、核心技术人员董事、总经理、杨宗铭中国台湾 110.00 3.09% 0.09% 核心技术人员董事、副总经余成强理、董事会秘中国台湾 70.00 1.96% 0.06% 书、财务总监周小青副总经理中国 60.00 1.68% 0.05% 张玲玲副总经理中国 60.00 1.68% 0.05% 朱晓玲副总经理中国 40.00 1.12% 0.03% 梅嬿原核心技术中国 30.00 0.84% 0.03% （已离职）人员总监、核心技术王小锋中国 30.00 0.84% 0.03% 人员副总监、核心技戴磊中国 30.00 0.84% 0.03% 术人员二、董事会认为需要激励的其他人员核心骨干人员（245 人） 3,065.0985 85.93% 2.57% 首次授予部分（小计）（253 人） 3,495.0985 97.98% 2.94% 三、预留授予部分 72.0134 2.02% 0.06% 合计 3,567.1119 100.00% 3.00% 注：1.上述任何一名激励对象通过全部有效期内的股权激励计划获授的本公司股票均累计未超过公司股本总额的 1.00%。公司全部有效期内股权激励计划所涉及的标的股票总数累计未超过本激励计划提交股东大会时公司股本总额的 10.00%。的股东、上市公司实际控制人及其配偶、父母、子女。提出、独立董事及监事会发表明确意见、律师发表专业意见并出具法律意见书后，公司在指合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）定网站按要求及时准确披露激励对象相关信息。七、发行人所属行业基本情况根据《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下的“集成电路制造业（C3973）”。（一）行业监管体制及最近三年的监管政策公司所处行业的主管部门是中华人民共和国工业和信息化部，该部门主要职责为：制定行业发展战略、发展规划及产业政策；拟定技术标准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究，推进相关科研成果产业化。公司所处行业的自律组织主要为中国半导体行业协会，主要负责贯彻落实政府产业政策；开展产业及市场研究，向会员单位和政府主管部门提供咨询服务；行业自律管理；代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。集成电路行业的监管体制是在国家产业宏观调控下的市场调节，同时主管部门制定相关产业规划进行宏观调控；行业协会对行业内企业进行自律规范管理；企业则面向市场并自主承担市场和经营风险。近年来，为促进作为国家战略性产业的集成电路产业的健康稳定发展，我国出台了一系列指导方针和产业政策，主要内容如下表：序号政策名称颁布部门颁布时间主要涉及的内容实施制造业重点产业链高质量发展行动，着《2024 年政府工作力补齐短板、拉长长板、锻造新板，增强产报告》业链供应链韧性和竞争力。大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。鼓励类产业中包括球栅阵列封装（BGA）、《产业结构调整指国家插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）序号政策名称颁布部门颁布时间主要涉及的内容装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D 等一种或多种技术集成的先进封装与测试。《关于做好 2023 年 2023 年可享受税收优惠政策的集成电路企业发改委、工享受税收优惠政策包括集成电路线宽小于 65 纳米（含）的逻辑信部、财政的集成电路企业或电路、存储器生产企业，线宽小于 0.25 微米项目、软件企业清单（含）的特色工艺集成电路生产企业，集成署、国家税制定工作有关要求电路线宽小于 0.5 微米（含）的化合物集成务总局的通知》电路生产企业和先进封装测试企业。深入推进国家战略性新兴产业集群发展，建《扩大内需战略规设国家级战略性新兴产业基地。全面提升信年）》进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、《“十四五”数字经济发展规划》主义制度优势、新型举国体制优势、超大规模市场优势，提高数字技术基础研发能力。（二）行业近三年在科技创新方面的发展情况和未来发展趋势（1）全球集成电路行业发展情况集成电路产品是半导体产品中第一大类产品，一直保持着较高的占比，并且多年保持整体上升态势。2024 年，人工智能、物联网、5G 通信等新兴技术快速发展，增加了对各类集成电路的需求。同时，消费电子市场回暖，智能可穿戴设备、智能家居等产品出现热点产品，汽车电子领域需求也持续增长，为集成电路市场提供了广阔空间。根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2024 年全球集成电路市场销售额进一步提升至 5,345 亿美元，较 2023 年大幅增长 24.8%。未来，随着人工智能、5G 通信、汽车电子、物联网等新兴市场和应用的快速增长，集成电路市场规模有望继续保持较高的增长水平，赛迪顾问预测 2028 年全球集成电路市场销售额可达 7,217 亿美元，2025 年至 2028 年期间保持 6.3%的年均复合增长率。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿） -9.7% 7,217 -15.2% 6,379 6,628 全球集成电路销售额（亿美元）增长率数据来源：WSTS、赛迪顾问（2）中国大陆集成电路行业发展情况场需求量增加，中国大陆集成电路市场规模达 13,738 亿元，同比增长 11.9%。根据赛迪顾问预计，随着终端产品国产化率的不断提升以及终端市场需求的增加，到 2028 年中国大陆集成电路销售额将达到 20,100 亿元，2025 年至 2028 年期间保持 10.2%的年均复合增长率。中国大陆集成电路产业销售额（亿元）增长率资料来源：中国半导体行业协会、赛迪顾问（1）集成电路封测行业概况合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿） ①集成电路封测行业的基本情况介绍集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程，具体包含封装与测试两个主要环节。集成电路封装是指将集成电路与引脚相连接以达到连接电信号的目的，并使用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料制作外壳保护集成电路免受外部环境的损伤。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，使集成电路能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。集成电路测试包括进入封装前的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），晶圆测试主要是在晶圆层面上检验每个晶粒的电性，成品测试主要检验切割后产品的电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来。 ②集成电路封装的分类与演变 A、集成电路封装的分类由于不同集成电路产品电性能、尺寸、应用场景等因素各不相同，因此造成封装形式多样复杂。根据是否具有封装基板以及封装基板的材质，集成电路封装产品可以分为四大类，即陶瓷基板产品、引线框架基板产品、有机基板产品和无基板产品。其中陶瓷基板产品、引线框架基板产品和有机基板产品都可以分为倒装封装和引线键合封装两种方式，而无基板产品又可具体分为扇出型封装（Fan-out）和扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）两类。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）集成电路封装形式的分类数据来源：Yole Développement 在业内，先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线（即引线焊接）来区分，传统封装一般利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接；而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接。传统封装（打线）与先进封装（倒装）对比 B、集成电路封装技术的演变集成电路封装技术经过数十年来的发展和演变，总体可归纳为从有线连接到无线连接、从芯片级封装到晶圆级封装、从二维封装到三维封装，具体的技术演变大致可以分为以下五个阶段：代表封装类型阶段时间封装技术典型的封装形式示意图时代），封装技术是以 DIP 为代第一阶段（传通孔插装表的针脚插装，特点是插孔安装统封装）时代到 PCB 板上。这种技术密度、频前率难以提高，无法满足高效自动 DIP 封装化生产的要求合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）代表封装类型阶段时间封装技术典型的封装形式示意图用引线替代第一阶段的针脚，并贴装到 PCB 板上，具体包括塑料有引线片第二阶段（传统封装）以后代（PQFP）、小外形表面封装（SOP）、无引线四边扁平封装（PQFN）、小外 QFP 封装形晶体管封装（SOT）等该阶段出现了 BGA、 CSP、 WLP 第三阶段（先面积阵列为代表的先进封装技术，第二阶进封装）封装时代段的引线被取消。这种技术在缩以后减体积的同时提高了系统性能 BGA 封装第四阶段（先 20 世纪多芯组装（MCM）、三维立体封装（3D）、系统进封装）末以后级封装（SiP）、凸块制造（Bumping）等凸块制造倒装（FC）、微机电机械系统封装（MEMS）、硅第五阶段（先 21 世纪通孔（TSV）、系统级单芯片封装（SoC）、表面活进封装）以来化室温连接（SAB）等 FC 封装资料来源：根据《中国半导体封装业的发展》整理根据行业惯例以及国家政策文件的分类（如国家发改委发布的《产业结构调封装技术。目前，全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期和快速发展期， CSP、BGA、WLP 等主要先进封装技术进入大规模生产阶段，同时向以系统级封装（SiP）、倒装（FC）、凸块制造（Bumping）、硅通孔（TSV）为代表的第四、第五阶段发展。而中国大陆封装企业目前大多以第一、第二阶段的传统封装技术为主，例如 DiP、SOP 等，产品定位中低端，技术水平较境外领先企业具有一定差距。 ③凸块制造技术是先进封装的代表技术之一 A、凸块制造技术基本情况介绍凸块是定向生长于芯片表面，与芯片焊盘直接相连或间接相连的具有金属导电特性的凸起物。凸块工艺介于产业链前道集成电路制造和后道封装测试之间，是先进封装的核心技术之一。凸块制造过程一般是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成，该技术是晶圆制造环节的延伸，也是实施倒装（FC）封装工艺的合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）基础及前提。相比以引线作为键合方式传统的封装，凸块代替了原有的引线，实现了“以点代线”的突破。该技术可允许芯片拥有更高的端口密度，缩短了信号传输路径，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。此外，将晶圆重布线技术（RDL）和凸块制造技术相结合，可对原来设计的集成电路线路接点位置（I/O Pad）进行优化和调整，使集成电路能适用于不同的封装形式，封装后芯片的电性能可以明显提高。 B、凸块制造技术演变及发展历史凸块制造技术起源于 IBM 在 20 世纪 60 年代开发的 C4 工艺，即“可控坍塌芯片连接技术”（Controlled Collapse Chip Connection），该技术使用金属共熔凸点将芯片直接焊在基片的焊盘上，焊点提供了与基片的电路和物理连接，该技术是集成电路凸块制造技术的雏形，也是实现倒装封装技术的基础，但是由于在当时这种封装方式成本极高，仅被用于高端 IC 的封装，因而限制了该技术的广泛使用。 C4 工艺在后续演化过程中逐渐被优化，如采用在芯片底部添加树脂的方法，增强了封装的可靠性。这种创新使得低成本的有机基板得到了发展，促进了 FC 技术在集成电路以及消费品电子器件中以较低成本使用。此外，无铅材料得到了广泛的研究及应用，凸块制造的材料种类不断扩充。在 20 世纪 80 年代到 21 世纪初，集成电路产业由日本转移至韩国、中国台湾，集成电路细分领域的国际分工不断深化，凸块制造技术也逐渐由蒸镀工艺转变为溅镀与电镀相结合的凸块工艺，该工艺大幅缩小了凸块间距，提高了产品良率。近年来，随着芯片集成度的提高，细节距（Fine Pitch）和极细节距（Ultra FinePitch）芯片的出现，促使凸块制造技术朝向高密度、微间距方向不断发展。 C、主要凸块制造技术类别凸块制造技术是诸多先进封装技术得以实现和进一步发展演化的基础，经过多年的发展，凸块制作的材质主要有金、铜、铜镍金、锡等，不同金属材质适用于不同芯片的封装，且不同凸块的特点、涉及的核心技术、上下游应用等方面差异较大，具体情况如下：合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）凸块种类主要特点应用领域由于金具有良好的导电性、机械加工性（较为柔软）及抗腐蚀性，因主要应用于显示驱动芯片、传金凸块此金凸块具有密度大、低感应、散感器、电子标签等产品封装热能力佳、材质稳定性高等特点，但金凸块原材料成本相对较高铜镍金凸块可适用于不同的封装形式，可提高键合的导电性能、散热性能、减目前主要用于电源管理等大电流、铜镍金凸块少阻抗，大大提高了引线键合的灵活性；需低阻抗的芯片封装，公司同时应虽原材料成本较金凸块低，但工艺复杂，用于显示驱动芯片领域制造成本相对较高应用领域较广，主要应用于通用处理器、图像处理器、存储铜柱凸块具有良好的电性能和热性能，器芯片、 ASIC、 FPGA、电源铜柱凸块具备窄节距的优点。同时可通过增加介管理芯片、射频前端芯片、基电层或 RDL 提升芯片可靠性带芯片、功率放大器、汽车电子等产品或领域凸块结构主要由铜焊盘和锡帽构应用领域较广，主要应用于图锡凸块成，一般是铜柱凸块尺寸的 3~5 倍，像传感器、电源管理芯片、高球体较大，可焊性更强速器件、光电器件等领域（a）金凸块金凸块制造技术主要用于显示驱动芯片的封装，少部分用于传感器、电子标签类产品。目前，LCD、AMOLED 等主流显示面板的驱动芯片都离不开金凸块制造工艺，后续可通过倒装工艺将芯片倒扣在玻璃基板（Glass）、柔性屏幕（Plastic）或卷带（Film）上，利用热压合或者透过导电胶材使凸块与线路上的引脚结合起来。（b）铜镍金凸块在集成电路封测领域，铜镍金凸块属于新兴先进封装技术，近年来发展较为迅速，是对传统引线键合（Wire bonding）封装方式的优化方案。具体而言，铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。公司扩展了铜镍金凸块的应用，开发出了“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”，在满足性能需求的基础上，为在满足显示驱合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）动芯片封装提供了更多解决方案性能需求的基础上，大幅降低了生产成本。电子显微镜下的铜镍金凸块结构（左图：铜镍金凸块；右图：具有 PI 层的铜镍金凸块）图片来源：公司内部资料（c）铜柱凸块铜柱凸块技术是新一代芯片互连技术，后段适用于倒装（FC）的封装形式，应用十分广泛。铜柱凸块得益于铜的特性，拥有优越的导电性能、热性能和可靠性，且可满足环保要求。铜柱凸块具备窄节距的优点，铜柱的直径较锡球直径显著缩小，这样可使得芯片 I/O 引脚密度大幅提升，是先进制程的重要选择。此外，采用铜柱凸块技术在基板设计时可以减少基板层数的使用，实现整体封装成本的降低，与引线键合相比，其整体封装成本可大幅下降。电子显微镜下的铜柱凸块结构图片来源：公司内部资料（d）锡凸块锡凸块结构主要由铜焊盘（Cu Pad）和锡帽（SnAg Cap）构成，锡凸块一般是铜柱凸块尺寸的 3~5 倍，球体较大，可焊性更强（也可以通过电镀工艺，即电镀高锡柱并回流后形成大直径锡球），并可配合再钝化和重布线结构，主要用于 FC 制程。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）电子显微镜下的锡凸块结构图片来源：公司内部资料（2）全球集成电路封测行业发展情况 ①全球集成电路封测市场基本情况介绍直到 2002 年安靠一直是全球封测龙头。1987 年台积电成立，成为全球第一家专业晶圆代工企业，并且长期占据全球晶圆代工 50%以上的市场份额。台积电的成功也带动了本地封测需求，中国台湾成为全球封测重地，日月光也于 2003 年取代安靠成为全球封测龙头。根据赛迪顾问及 ChipInsights 的数据，2024 年全球前十大封测公司榜单中，前三大封测公司市场份额合计占比超过 50%。中国台湾企业在封测市场占据优势地位，十大封测公司中，中国台湾企业占据 4 家，分别为日月光、力成科技、京元电子、南茂科技。中国大陆有长电科技、通富微电、华天科技、智路封测等 4 家企业上榜。单位：亿元排名公司名称 2024 年营收 2023 年营收增长率合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）排名公司名称 2024 年营收 2023 年营收增长率前十大合计 2,430 2,225 9% 资料来源：赛迪顾问、ChipInsights ②全球集成电路封测市场规模全球集成电路封测市场规模与集成电路市场整体规模的变动趋势基本一致。增加，达 743 亿美元，同比增长 11.3%。未来，随着 5G 通信、AI、大数据、自动驾驶、元宇宙、VR/AR 等技术不断落地并逐渐成熟，全球集成电路产业规模将进一步提升，从而带动集成电路封测行业的发展，预计 2028 年全球集成电路封装测试业市场规模达 1010 亿美元。 -5.5% 856 全球封装测试业规模（亿美元）增长率资料来源：赛迪顾问全球先进封装测试占整体的比例逐步提高。2024 年，5G、人工智能等催生大量高性能芯片需求，CoWoS、3D 堆叠等先进封装技术助力集成电路实现高集成度、高散热性，全球先进封装测试业市场规模占整体的比例达 44.9%，相对于装技术成为提升芯片整体性能和功能的重要选择，市场规模占比继续增加，预计合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）全球先进封测市场规模（亿美元）全球封测市场规模（亿美元）占比资料来源：Yole Développement、赛迪顾问（3）中国大陆集成电路封测行业发展情况 ①中国大陆集成电路封测市场基本情况介绍目前，我国封测产业主要拥有长电科技、通富微电和华天科技三大龙头企业。近几年，三家厂商持续扩充产能布局，在晶圆级扇出型封装、3D 封装、chiplet 等先进封装领域布局完善，技术水平先进，紧跟市场对封装行业的需求。我国本土十大集成电路封测企业主要聚集在长三角地区。 ②中国大陆集成电路封测市场规模根据中国半导体行业协会的统计，2024 年，中国大陆集成电路封测行业下游需求回暖，先进封装加速发展，产业转移推进，市场规模与竞争力双提升，中国大陆集成电路封测产业销售额达 3,146 亿元，较 2023 年增长 7.3%。预计到 2028 年，中国大陆集成电路封装测试行业销售额将超过 4,400 亿元。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿） -2.1% 中国大陆集成电路封装测试业销售额（亿元）增长率资料来源：中国半导体行业协会、赛迪顾问（1）摩尔定律逼近极限，先进封装成为延续摩尔定律的重要手段在摩尔定律放缓背景下，为寻求提升集成电路产品系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连等特征，提升芯片集成密度和芯片内连接性能已成为当今集成电路产业的新趋势，先进封装技术能够在再布线层间距、封装垂直高度、I/O 密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，封装环节对于提升芯片整体性能愈发重要，行业内先后出现了 Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D 等先进封装技术，先进封装已经成为后摩尔时代的重要途径。根据预测，2028 年先进封装测试业市场规模占整体的比例近 50%，先进封装将为全球封测市场贡献主要增量。（2）全球集成电路中心转移，中国大陆封装测试迎来巨大发展机遇集成电路产业的发展重心经历了三个阶段的转移。近年来，随着中国大陆电子制造业快速发展，国家对集成电路产业重视程度不断提升，中国大陆集成电路产业发展迎来了黄金期，正在助推全球第三次集成电路产业转移。在集成电路制造领域，国际领先晶圆代工厂纷纷在中国大陆建设晶圆代工产线，晶合集成、中芯国际、华虹半导体、粤芯半导体等中国大陆本土晶圆制造厂也加大产能扩充力度。（3）新兴下游市场为集成电路产业未来增长提供强大驱动力合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）随着 5G 通信技术、物联网、大数据、人工智能、新能源汽车、自动驾驶等新兴应用场景的快速发展，为集成电路产业发展带来巨大的机会，同时新兴应用市场对集成电路多样化和复杂程度的要求越来越高，并且原有终端设备的结构调整为集成电路产业带来新的增长动力。如 4k 及 8k 高清电视占比的提升促进了显示驱动芯片需求数量的增加，技术变革和新兴下游市场的需求变革为集成电路产业提供了巨大增长动力。（三）行业整体竞争格局及市场集中情况，发行人产品或服务的市场地位、主要竞争对手、行业技术壁垒或主要进入障碍在集成电路封测产业链中，主要参与者包括 IDM 公司及专业的封装测试厂商（OSAT）。虽然三星等 IDM 公司近年来不断加深先进封测业务的布局，但其业务主要局限于自身产品，以逻辑芯片、存储芯片为主，一般不对外提供服务，在封装类型、封测技术、客户群体等方面与 OSAT 厂商有较大差异。就与公司可比的 OSAT 厂商而言，具体可分为三大类，第一类是可提供多种封装类型且可封装芯片种类众多的综合类封测厂商，如日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等；第二类是凭借若干技术专注于某细分领域的封测厂商，如发行人、汇成股份、颀邦科技、南茂科技等企业主要拥有凸块技术并以显示驱动芯片封测业务为主，又如晶方科技凭借 WLCSP 技术主要从事影像传感芯片的封测业务；第三类为主要从事集成电路测试环节的厂商，如利扬芯片、京元电子等。综合类封测厂商规模一般较大，可提供包括传统封装和先进封装在内的多种封装形式，所封装的产品种类涵盖逻辑芯片、模拟芯片、分立器件等多种类型，境内外主要的综合类封测上市及拟上市公司如下：（1）日月光（3711.TW/ASX.N）日月光（ASE）是全球半导体封装与测试制造服务的领导厂商，成立于 1984 年，于 1989 年在台湾证券交易所挂牌，并通过收购不断发展壮大，后于 2000 年在美国纳斯达克证券交易所上市。多年以来日月光是全球第一大集成电路封装测试公司，可为客户提供包括前段工程测试、晶圆针测以及后段半导体封装、基板合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）设计制造、成品测试的一体化服务。（2）安靠科技（AMKR.O）安靠科技是全球最大的半导体封装和测试服务供货商之一，成立于 1968 年，总部位于美国宾夕法尼亚州。1998 年，安靠科技在美国纳斯达克证券交易所上市，后通过收购 AMD 半导体工厂、CitizenWatch 半导体组装业务以及在亚洲、欧洲等地的封测厂商不断发展壮大，并借此将业务扩展至多个国家。（3）长电科技（600584.SH）长电科技成立于 1998 年 11 月，2003 年 6 月在上海证券交易所上市。长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D 封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，具有广泛的技术积累和产品解决方案。（4）通富微电（002156.SZ）通富微电成立于 1994 年 2 月，2007 年 8 月在深圳证券交易所上市。通富微电专业从事集成电路封装、测试，目前拥有的封装技术包括 Bumping、WLCSP、 FC、BGA、SiP 等先进封测技术，QFN、QFP、SO 等传统封装技术及汽车电子产品、MEMS 等封装技术。通过收购 AMD 持有的苏州、槟城两厂，先进封测业务占比不断增大。（5）华天科技（002185.SZ）华天科技成立于 2003 年 12 月，2007 年 11 月在深圳证券交易所上市。华天科技主要从事集成电路封装测试，目前华天科技集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、 BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。（6）甬矽电子（688362.SH）甬矽电子成立于 2017 年 11 月，聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、系统级封装产合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping 及 WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”五大类别。由于芯片的规格、内部结构、电气性能不尽相同，对封测的要求也各有所异，因而部分封测厂商凭借所擅长的封装技术专注于集成电路封测的某细分领域。就显示驱动芯片的封测厂商而言，除发行人外，主要上市公司有中国台湾的颀邦科技、南茂科技和境内的汇成股份等。随着业务规模的不断扩大，部分细分领域的专业封测厂商不断扩展封装类型及可封装产品的种类。细分领域的上市封测厂商主要如下：（1）颀邦科技（6147.TWO）颀邦科技成立于 1997 年 7 月，于 2002 年在台湾证券交易所上柜股票市场交易，为全球最大规模的显示驱动芯片封装测试代工厂，主要提供凸块的制造并提供晶圆线路测试（CP）、后段的卷带式软板封装（TCP）、卷带式薄膜覆晶封装（COF）、玻璃覆晶封装（COG）及晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）等服务，封装业务主要应用于 LCD/OLED 面板驱动芯片、功率放大器、射频 IC 等，同时提供卷带及 Tray 盘的设计、生产、销售服务。（2）南茂科技（8150.TW）南茂科技成立于 1997 年 7 月，于 2014 年在台湾证券交易所上市，主要产品包括超薄小型晶粒承载器积体电路（TOP）、小细间距锡球阵列封装（FBGA）、卷带式晶片载体封装（TCP）、卷带式薄膜覆晶封装（COF）及玻璃覆晶（COG）等封装、测试代工以及晶圆凸块制造（Bumping），可以应用在信息通讯、办公室自动化及消费类电子产品等领域。（3）汇成股份（688403.SH）汇成股份成立于 2015 年 12 月，在合肥、扬州拥有两个生产基地。汇成股份为专门从事显示驱动芯片的封测企业，主营业务包括前段金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，具有显示驱动芯片全制程封装测试的综合服务能力。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）（4）晶方科技（603005.SH）晶方科技成立于 2005 年 6 月，于 2014 年在上海证券交易所主板上市，专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器人、AI 眼镜等市场领域。部分企业专注于集成电路的测试环节，主要提供晶圆及芯片成品的测试服务，代表上市公司如下：（1）京元电子（2449.TW）京元电子股份有限公司成立于 1987 年 5 月，于 2001 年 5 月在台湾证券交易所上市交易。京元电子在全球半导体产业上下游设计、制造、封装、测试产业分工的形态中，已成为全球最大的专业测试公司，并将业务逐渐延伸至封装产业。目前，在中国台湾本土和苏州均设有工厂，其中中国台湾工厂占地约 108,000 平方米，苏州的工厂占地约 44,561 平方米。（2）利扬芯片（688135.SH）利扬芯片成立于 2010 年 2 月，并于 2020 年登陆上海证券交易所科创板，是国内独立第三方集成电路测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、配套服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖 3nm、5nm、7nm、8nm、16nm 等先进制程。公司自设立以来即定位于集成电路的先进封装业务，子公司苏州颀中成立于多年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断壮大，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。2022-2024 年度，公司是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列前三。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时，公司逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域，并形成一定规模。多年来公司在产品质量、可靠性、专业服务等方面赢得了客户的高度认可，积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、矽力杰、杰华特、南芯半导体等境内外优质客户资源。发行人与行业内大量优质客户长期稳定的合作，也是市场地位突出的有力体现。（1）客户导入壁垒较高就显示驱动芯片封测领域而言，一方面，显示驱动封测厂商不仅需要通过 IC 设计公司的验证，也需要通过下游面板厂商的验证，甚至部分产品需要终端品牌商的认证；另一方面，由于显示驱动芯片封测领域下游客户集中度较高，且显示产业链已形成稳定的产业生态，新进入者面临的挑战较大。因此，从行业发展历程来看，无论是境内还是境外，市场份额主要集中在少数显示驱动芯片封测领域的专业厂商。（2）技术壁垒较高公司从事的先进封测行业，具有较高的技术门槛和难点，如金凸块制造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，并且对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均有较高的要求，因而目前中国大陆具备凸块制造能力的综合类封测企业较少；又如在 COF 封装环节，由于显示驱动芯片 I/O 接点间距最小仅数微米，需要在几十毫秒内同时将数千颗 I/O 接点一次性精准、稳定、高效地进行结合，难度较大，需要配备专门的技术团队进行持续研发。（3）人才壁垒较高先进封测是技术密集型行业，需要大量专业性人才对先进技术及工艺进行不断创新。在目前中国大陆集成电路行业快速发展阶段，具备丰富经验、高技术水平的人才缺口越来越大，培养相关人才需要大量时间和经济成本。（4）资本投入壁垒较高合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）先进封测行业需要投入大量资金用于产线建设，并引进大量先进设备。例如，在凸块制造环节，需要投入溅镀机、光刻机、蚀刻机等多类先进设备，在测试环节需要投入专业测试机台，单价较高且单位产出较小，设备通用性较低。（四）发行人所处行业与上、下游行业之间的关联性及上下游行业发展状况集成电路（Integrated Circuit, IC）是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互连，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组执行特定功能的微型电路或系统，是半导体产业中占比最大的细分领域。由于集成电路技术的复杂性，产业结构呈现高度专业化的趋势。随着产业规模的迅速扩张，分工模式进一步细化，目前集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三个环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。其中，上游芯片设计是指建立电子元件间互连模型并输出电路设计版图的过程；中游集成电路制造是指根据电路设计版图，在晶片或介质基片上加工制作集成电路的过程；下游集成电路封测是指把已制造完成的集成电路晶圆进行封装以与外部电路形成电气连接，并且进行结构及电气功能的测试，以保证芯片符合系统需求的过程。集成电路产业链构成图（1）显示驱动芯片行业 ①显示驱动芯片产业链基本情况介绍在显示驱动芯片产业链中，下游的显示面板企业向芯片设计公司提出需求，芯片设计公司在完成设计后分别向晶圆制造代工厂和封装测试企业下订单，晶圆合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）制造企业将制造好的晶圆成品交由封测企业，最后封测企业在完成凸块制造、封装测试环节后，直接将芯片成品发货至显示面板或模组厂商进行组装，从而形成了完整的产业链。显示驱动芯片产业链情况 ②显示驱动芯片市场情况 A、显示驱动芯片设计的主要参与者就全球显示驱动芯片的产业格局而言，中国台湾和韩国厂商占据了大部分显示驱动市场份额，包括三星旗下的 LSI、LG 旗下的 LX Semicon（原为 Silicon Works）、联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技等。其中，LSI、LX Semicon 主要为其体系内提供芯片设计服务。近年来，随着中国大陆在 LCD 面板行业中逐渐树立领先地位，催生出集创北方、格科微、豪威科技、奕斯伟计算等厂商在 LCD 显示驱动芯片领域迅速崛起。随着深圳市海思半导体有限公司、云英谷等芯片设计公司不断加强相关领域的布局以及京东方等面板厂 AMOLED 面板出货量的持续上升，未来 AMOLED 显示驱动芯片行业也将延续向中国大陆转移的态势。 B、显示驱动芯片市场规模显示驱动芯片行业的发展与面板行业及其终端消费市场发展情况密切相关，主要的终端消费市场集中在显示器、电视、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴和车载显示等。2024 年，受益于手机、电脑等消费电子产品的回暖以及智能穿戴、智能家居等新兴领域的应用拓展，全球显示驱动芯片市场规模持续扩大。全球显示驱动芯片市场规模增至 128 亿美元，增长率达 8.4%。预计 2028 年，全球显示驱动芯片市场规模超 160 亿美元。合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿） -22.4% 全球显示驱动IC市场规模（亿美元）增长率资料来源：中商产业研究院、赛迪顾问随着 LCD 转移至境内以及 AMOLED 工厂持续扩建，中国大陆已经成为了全球面板制造的核心，相应的大陆市场也成为全球显示驱动芯片主要市场。2024 年，中国大陆显示驱动芯片市场预计达 441 亿元，较上一年同比增长 13.4%。与全球市场变动趋势相同，预计中国大陆显示驱动芯片市场规模未来几年增速稳步增长，但在下游显示终端强劲的需求驱动和显示产业链向中国大陆转移的大趋势下，2025 年至 2028 年中国大陆驱动芯片市场复合增长率达 5.3%，高于全球增长率。中国显示驱动IC市场规模（亿元）增长率资料来源：中商产业研究院、赛迪顾问（2）显示驱动芯片封测市场情况 ①现有厂商间竞争格局合肥颀中科技股份有限公司募集说明书（申报稿）全球显示驱动芯片封测作为集成电路封测的细分领域，目前厂商主要有